9月4日，艾森股份跌4.42%，成交额2.24亿元，换手率4.86%，总市值70.58亿元。

异动分析

国家大基金持股+存储芯片+中芯国际概念+光刻胶+先进封装

1、2024年1月31日，公司互动回复投资者：国家集成电路产业投资基金股份有限公司通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公司股份。

2、根据2025年9月29日互动易：公司电镀和光刻产品可用于存储芯片制造过程中，例如公司先进封装负性光刻胶可用于HBM存储芯片封装，该产品已稳定量产并逐步增加市场份额；电镀铜基液及添加剂可用于存储芯片的TSV工艺，该产品在晶圆厂验证过程中；正性PSPI光刻胶可用于晶圆级封装和图形化工艺，该产品目前小量产中。

3、根据2025年10月30日互动易：中芯国际是公司的客户

4、根据2025年8月25日公告：公司自研光刻胶树脂方面，公司具备光刻胶树脂的供应能力，形成了从树脂分子结构设计、合成、纯化、光刻胶配方开发到工艺验证的完整全链条研发和制造体系。

5、根据2026年5月6日互动易：公司的电镀液及光刻胶等核心产品可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术，相关产品已实现量产并应用于头部封装厂。

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资金分析

今日主力净流入-1774.41万，占比0.08%，行业排名101/186，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-145.76亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额6155.82万，占总成交额的2.66%。

技术面：筹码平均交易成本为64.08元

该股筹码平均交易成本为64.08元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近支撑位56.79，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，江苏艾森半导体材料股份有限公司位于江苏省昆山市千灯镇中庄路299号，成立日期2010年3月26日，上市日期2023年12月6日，公司主营业务涉及电子化学品的研发、生产和销售业务。主营业务收入构成为：电镀液及配套试剂48.55%，电镀配套材料24.99%，光刻胶及配套试剂22.93%，其他(补充)3.15%，其他电子化学品0.36%。

艾森股份所属申万行业为：电子-半导体-半导体材料。所属概念板块包括：OLED、HBM概念、先进封装、存储概念、光刻胶等。

截至6月30日，艾森股份股东户数1.40万，较上期增加56.74%；人均流通股5614股，较上期减少11.20%。2026年1月-6月，艾森股份实现营业收入3.46亿元，同比增长23.64%；归母净利润2183.59万元，同比增长30.12%。

分红方面，艾森股份A股上市后累计派现2669.81万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，艾森股份十大流通股东中，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第三大流通股东，持股175.49万股，相比上期增加52.37万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第五大流通股东，持股166.71万股，相比上期增加25.86万股。

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