9月4日，希荻微跌1.94%，成交额1.32亿元。两融数据显示，当日希荻微获融资买入额1205.63万元，融资偿还1180.61万元，融资净买入25.01万元。截至9月4日，希荻微融资融券余额合计1.75亿元。

从融资指标来看，希荻微当日融资买入1205.63万元。当前融资余额1.75亿元，占流通市值的3.36%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。希荻微9月4日融券偿还300.00股，融券卖出3400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额4.29万元；融券余量3.47万股，融券余额43.79万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

作为国内模拟半导体设计赛道的核心参与者，希荻微电子集团股份有限公司注册地坐落于广东省佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心区自编号八座(A8)305-308单元（住所申报），公司于2012年9月11日完成工商设立登记，并于2022年1月21日正式登陆资本市场；其核心业务聚焦电源管理芯片、信号链芯片等模拟集成电路产品的研发、设计与市场化落地，旗下核心产品线覆盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等品类，当前下游应用场景已深度渗透至智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备等消费电子核心领域，从最新披露的主营业务收入结构来看，电源管理类产品贡献营收占比达35.47%，音圈马达驱动芯片占比34.17%，传感器芯片及其解决方案占比19.10%，端口保护及信号切换芯片占比10.71%，其余补充类业务合计占比0.54%，业务结构呈现多元均衡且核心品类优势突出的特征。

从股东结构来看，截至6月30日，希荻微股东户数1.60万，较上期增加8.82%；人均流通股25749股，较上期减少7.89%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，希荻微实现营业收入5.29亿元，同比增长13.35%；归母净利润-3037.79万元，同比增长32.02%。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，希荻微十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股1070.48万股，相比上期增加676.32万股。

综合来看，当前希荻微融资资金持续小幅进场、融券同步处于高位，多空博弈分歧凸显，1.32亿元成交额下股价收跌1.94%。公司上半年营收同比增长但仍未扭亏，后续需观察业绩修复进度，资金博弈格局下行情或维持震荡态势。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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