9月4日，上海合晶跌4.86%，成交额2.36亿元。两融数据显示，当日上海合晶获融资买入额2280.28万元，融资偿还3180.96万元，融资净买入-900.68万元。截至9月4日，上海合晶融资融券余额合计2.76亿元。

从融资指标来看，上海合晶当日融资买入2280.28万元。当前融资余额2.75亿元，占流通市值的3.19%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。上海合晶9月4日融券偿还5444.00股，融券卖出600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.50万元；融券余量7.36万股，融券余额184.49万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，上海合晶硅材料股份有限公司注册经营地址坐落于上海市松江区石湖荡镇长塔路558号，其主体设立于1994年12月1日，并于2024年2月8日正式登陆资本市场完成上市布局；业务端层面，该公司长期聚焦半导体硅外延片赛道，以行业领先工艺的研发与落地应用为核心支撑，面向下游客户供应兼具高平整度、高均匀性、低缺陷度的高品质半导体硅外延片产品，从当期主营业务收入的结构维度拆解，产品直接销售贡献营收占比达83.69%，受托加工服务则贡献剩余16.31%的营收份额。

从股东结构来看，截至8月20日，上海合晶股东户数2.13万，较上期减少0.41%；人均流通股16139股，较上期增加0.41%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-6月，上海合晶实现营业收入5.93亿元，同比减少5.13%；归母净利润2673.66万元，同比减少55.22%。

分红方面，上海合晶A股上市后累计派现3.98亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，上海合晶十大流通股东中，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第四大流通股东，持股410.50万股，相比上期增加12.97万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第五大流通股东，持股378.23万股，相比上期减少76.38万股。香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股185.06万股，为新进股东。

综合来看，上海合晶当日股价下跌4.86%，融资净偿还900.68万元，两融余额仍处近一年高位，多空资金分歧凸显。公司上半年营收、归母净利润同比双降，业绩承压。后续需关注资金博弈走向及基本面修复进度，行情仍存不确定性。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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