天津金海通半导体设备股份有限公司近日发布由容诚会计师事务所出具的向不特定对象发行可转换公司债券申请文件审核问询函回复专项说明，对本次8.5亿元募资的投向合理性、经营业绩持续性、资产质量、合规性等核心问题逐一作出详细披露，申报会计师经核查后明确相关事项符合监管要求，不存在重大风险。

本次金海通拟发行可转债募集资金总额不超过8.5亿元，扣除发行费用后全部投向三大板块，具体募投安排如下：

针对监管问询重点关注的募投项目测算合理性问题，公司披露上海澜博半导体设备制造中心建设项目总投资4亿元，其中建筑工程投入2.45亿元，规划建筑面积45669.41平米，单位造价0.54万元/平米，略高于公司此前IPO募投项目的0.41万元/平米，低于同行业精智达、中科飞测等可比公司同类项目的单位造价水平，整体处于合理区间。对比上海青浦区同类厂房20年租赁总成本约4.44亿元，本次项目购地自建的4亿元总投资成本更低，还可规避租金波动、厂房改造受限等风险，具备明确商业合理性。

效益测算方面，该项目建设期3年，投产后第3年完全达产，预计年均营业收入4.24亿元，年均净利润8345.74万元，所得税后内部收益率16.88%，投资回收期6.81年（含建设期），相关指标与长川科技（维权）、华兴源创等同行业可比项目处于同一区间，测算过程谨慎合理。项目达产后年新增折旧摊销合计3715.28万元，新增营收规模完全可以覆盖该部分支出，对公司经营业绩不会构成重大不利影响。

在1.3亿元补充流动资金的合理性说明中，公司披露报告期内营收保持高速增长，2023年至2025年营收分别为3.47亿元、4.07亿元、6.98亿元，2024年、2025年营收增速分别达17.12%、71.68%，2026年上半年营收已达6.01亿元，超过2025年全年的86%。以当前业务增速测算，未来三年公司经营性营运资金缺口将达7.28亿元，叠加产能扩张带来的备货、生产周转资金需求，1.3亿元补充流动资金规模与公司业务发展节奏高度匹配，可有效改善现金流状况、提升抗风险能力。

经营业绩层面，公司报告期内阶梯式产品矩阵逐步完善，高附加值的EXCEED-8000、EXCEED-9000系列产品收入占比持续提升，2026年上半年两类产品合计收入占比超66%，带动公司毛利率从2023年的47.55%提升至2026年上半年的53.55%，期间费用率则从24.87%摊薄至16.88%，规模效应显著。2023-2025年公司扣非前后孰低的加权平均净资产收益率平均为7.54%，满足可转债发行要求，且在手订单充足，下游封测客户2026年普遍大幅上调资本开支计划，业绩增长具备可持续性。

资产质量方面，截至2026年6月末公司应收账款账面价值7.27亿元，83.83%账龄在1年以内，前五大客户均为行业内资信良好的上市公司，坏账计提比例8.56%，处于同行业可比公司的合理区间，期后回款情况良好。同期存货账面余额5.72亿元，85.29%库龄在1年以内，存货周转率逐年提升至1.15次/年，高于部分同行业可比公司，长库龄存货均有明确订单或后续使用安排，跌价准备计提充分。

针对财务性投资合规性问题，公司明确本次发行董事会决议日前六个月内仅新增对有为图像技术（苏州）有限公司的1500万元股权投资，属于围绕半导体后道检测环节布局的产业协同投资，不属于财务性投资。截至2026年6月末，公司所有对外投资均为产业链上下游的技术、渠道布局，不存在金额较大的财务性投资，完全符合相关监管要求。

申报会计师最终核查确认，本次募投项目各项测算依据充分，不存在重大不合理差异，公司业绩增长具备可持续性，资产减值计提充分，不存在重大财务性投资情形，相关事项均符合可转债发行的监管规定。

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