（来源：第三代半导体产业）

近日，美国碳化硅（SiC）衬底厂商 Pallidus 的资产处置迎来实质性落地。根据海外媒体 EIN Presswire 报道，资产处置拍卖机构 The Branford Group 与 Heritage Global Partners于今年8月联合开展公开拍卖，受担保方委托，处置Pallidus坐落于纽约州奥尔巴尼的完整碳化硅衬底生产产线。

本次拍卖标的为一套搭载万级洁净室的SiC衬底完整产线，设备原始投资达4500万美元，部分设备为2024年新款装备，覆盖晶体生长、切割研磨、化学机械抛光、检测计量、湿法清洗、真空炉等全流程工艺以及洁净室全套配套设施。据了解，产线绝大多数核心设备已完成拍卖成交。

公开资料显示，Pallidus 成立于2015年，扎根纽约奥尔巴尼，专注碳化硅粉料与衬底研发制造。2017年公司推出 M-SiC材料技术平台，对外宣称能够将衬底及器件制造成本降低 50%，实现接近硅器件的成本与性能表现；2018年正式推出6英寸碳化硅衬底产品，并建成初期年产能6万片的衬底产线，一度被行业寄予厚望。

这家技术概念亮眼的企业，扩产之路却快速走向落空。2023年2月，Pallidus高调对外公布扩产搬迁计划，拟将总部与制造基地迁往南卡罗来纳州约克郡，计划投入4.43亿美元（约合人民币 31.53 亿元），建设占地30万平方英尺的全新生产工厂。

但市场现实不及预期，宏伟蓝图未能落地。2024年10月，Pallidus 正式宣布终止工厂搬迁与新建扩产项目。当地经济开发机构表示，碳化硅衬底市场需求不及预期是项目叫停的重要诱因。为应对行业变局，Pallidus同步启动大幅裁员，奥尔巴尼总部裁减 37 名员工，占总人数 44%，收缩现有产能，转向特种晶圆与新产品研发寻求生存空间。

从 2023 年掷出30亿级扩产蓝图，到如今核心生产设备走上拍卖台，Pallidus的命运起伏正是当前全球碳化硅产业的缩影。尽管新能源汽车、能源转型持续拉动SiC长期需求增长，但行业前期大规模资本涌入催生产能快速释放，衬底环节供需博弈加剧，价格压力持续传导，行业淘汰赛已经开启。单纯依靠资本驱动、技术成本优势未能兑现的厂商正在加速出清，市场竞争重心逐步回归技术实力、成本控制与稳定订单能力，全球碳化硅产业正式进入深度洗牌阶段。

备注：公开消息整理，仅供参考！

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