投资者提问:
公司投资承建的“年产558万平方米高可靠性电路板项目”,第一期项目是否已经完成交付?预计什么时候投产
董秘回答(四会富仕SZ300852):
尊敬的投资者您好,上述提及的项目正在快速推进中,预计2026年下半年第一期工厂将建成投产。感谢您的关注,谢谢。
免责声明:本信息由Hehson财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;Hehson财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。
上一篇:世纪华通:拟将128万股已回购股份用途变更为注销
下一篇:方正科技:向特定对象发行股票获证监会同意注册批复