昌红科技：聚焦半导体晶圆载具领域 近期获多家晶圆厂订单
创始人
2026-09-11 08:59:22
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投资者提问：
请问一下公司在半导体领域主要是在哪个方向的？最近有新增订单吗？谢谢！
董秘回答(昌红科技SZ300151)：
您好，公司半导体业务主要由子公司鼎龙蔚柏开展，主要聚焦半导体晶圆载具领域，产品包括FOUP、FOSB、光罩载具、超洁净桶等，主要用于晶圆的存储、运输及生产制造环节。目前公司持续推进相关产品的客户验证及市场拓展，2026年8月已获得国内存储晶圆厂新客户FOUP产品单月采购订单；进入9月以来，公司持续获得新客户订单，客户拓展及订单获得保持持续推进态势。截至目前已获得多家晶圆厂客户订单。感谢您的关注。
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