（来源：申万宏源融成）

2025年12月5日，广东天域半导体股份有限公司（ “天域半导体”或“公司” ）成功在香港联交所主板首次公开发行股票并挂牌上市，股份代号为2658.HK，最终定价为每股58.00港元，基础发行规模为17.4亿港元。

申万宏源证券（香港）有限公司（“申万宏源香港”）担任本次发行的联席账簿管理人。 

天域半导体是一家主要专注于自制碳化硅外延片的制造商。外延片是生产功率半导体器件的关键原材料。与硅等传统半导体材料相比，碳化硅（作为第三代半导体材料之一）具有显著的性能优势，更适用于高压、高温及高频率环境。通过对碳化硅衬底（公司产品的主要原材料）进行切割、研磨及抛光，即可获得用于生长外延层、同时具备特定晶面以及适当电学、光学和机械性能的单体外延片。通过外延工艺，可在衬底上生长出特定的单晶薄膜。根据招股书披露，以2024年全球市场自制碳化硅外延片产生的收入及销量计算，公司是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场份额分别为6.7%（按收入计）及7.8%（按销量计），同时公司亦是最大的自制碳化硅外延片制造商，市场份额分别为30.6%（按收入计）及32.5%（按销量计）。此次有2家基石投资者参与本项目，占发售股份9.3%。

申万宏源香港在此次发行中始终秉承专业尽责的态度，凭借深厚的市场经验、卓越的业务能力与投资者覆盖优势，为公司上市保驾护航。展望未来，申万宏源香港将继续发挥专业优势与平台资源，为公司提供全方位的金融综合服务。

注：相关服务由申万宏源香港的全资持牌子公司申万宏源融资 (香港) 有限公司及申万宏源证券 (香港) 有限公司提供。

声明

本文系微信公众号“申万宏源香港”（微信号: Sws218hk）原创文章。未经申万宏源（香港）有限公司或其附属公司（统称“申万宏源香港”）书面允许，任何人不得擅自以任何方式全部或部分修改、转发或复制本文，申万宏源香港对任何第三方的该等行为保留追诉权利。

本文中的任何内容均不构成申万宏源香港就购买或沽售任何证券、期货、期权或其他金融产品的邀请或提请或提供任何服务或财务顾问。投资涉及风险。投资决定是由投资者自行作出的，投资者须了解有关投资产品的性质及风险，并基于本身的财务状况、投资目标及经验、承受风险的意愿及能力和特定需要而作出投资决定，否则不应投资任何产品。如有疑问或在有需要情况下，应于作出任何投资前征询独立专业顾问的意见。本文无意提供任何专业意见，故投资者在任何情况下都不应依赖本文作为专业意见之用。

申万宏源香港相信本文的信息来源可靠，惟申万宏源香港明确地表示不会就任何关于本文内容或数据或信息之(包括但不限于)准确、适当、及时或完整性负上任何责任。本文所有资料是根据当时情况而提供，更改亦不作通知。申万宏源香港又明确地表示不会就本文所产生或因依赖本文而引致之任何损失承担任何责任。基于互联网的性质，经互联网传送信息可能受干扰、中断、延迟传送及数据被错误传送。如不在申万宏源香港控制范围内的通讯设施发生任何故障，影响阁下传送信息的准确性或时效，申万宏源香港概不负责。读者在阅读本文时，应连同此声明一并考虑，并必须小心留意此声明内容。

免责声明