投资者提问:
请问贵司在800G,1.6T硅光芯片的布局?有没有相关的设计和生产能力?目前自供比例是多少?这是以后能否实现自主可控的关键。
董秘回答(华工科技SZ000988):
投资者您好,公司具备硅光芯片到模块的全自研设计能力;已成功推出业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品(DSP和LPO)方案;具备硅光完整材料PDK能力,自研硅光芯片,海外Fab锁定产能、提量,同时增加海外第二备份Fab产能,国内Fab也正在加快验证中。感谢您对公司的关注。
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