地平线发布新一代芯片架构与辅助驾驶解决方案
中国青年报客户端讯（中青报·中青网记者 王京辉）12月8日，地平线在深圳举办了以“向高同行”为主题的2025首届技术生态大会。创始人兼CEO余凯在大会上发布了涵盖芯片架构、编译技术、商业模式及生态布局的全维度技术方案，旨在通过技术普惠与生态协作，推动高阶辅助驾驶向更广阔市场普及。
大会披露的数据显示，地平线HSD全场景辅助驾驶系统已实现量产突破。该系统于今年11月18日正式上市，首批搭载车型长安深蓝L06与奇瑞星途ET5在上市两周内，系统激活量已超过1.2万辆。
地平线同时正式发布了第四代BPU架构“黎曼”。余凯介绍，该架构针对通用机器人计算需求进行优化，关键算子算力提升10倍，高精度算子支持数量增加超10倍，并支持全浮点计算，面向大语言模型的能效提升5倍。此外，第四代编译器“天工开物4.0”引入机器学习优化策略，使编译时间从小时级压缩至分钟级，模型性能提升20%。
为应对行业面临的模型训练成本高、人才稀缺和迭代速度快的挑战，地平线推出了名为“HSDTogether”的算法服务模式。该模式通过开放基座模型授权、数据服务和算法适配咨询，帮助合作伙伴在人力、算力和开发周期方面实现效率提升。
此外，针对10万元级车型的智能驾驶需求，地平线宣布基于单颗征程6M芯片的城区辅助驾驶解决方案即将量产。该方案通过算力优化可适配燃油车和新能源车型，在复杂城市道路场景中实现流畅运行。目前该方案已与博世、卓驭等多家企业达成合作，将推动城区辅助驾驶功能向大众市场普及。
值得注意的是，地平线的技术生态正延伸至智能机器人领域。公司旗下地瓜机器人已推出超100款消费类智能产品，合作上下游企业超过100家，汇聚全球开发者超10万人。在本次大会上，地平线还发布了聚焦运动控制与空间感知的具身智能开源模型HoloMotion和HoloBrain，进一步完善机器人技术赋能体系。
“截至目前，地平线征程系列芯片累计出货量已突破1000万套。”余凯透露，地平线将持续通过开放生态与技术创新，与合作伙伴共同推动智能驾驶产业实现协同发展。
来源：中国青年报客户端