摩根大通维持对科磊(KLAC.US)的 “增持” 评级，给出的目标价为 1485 美元。在与科磊的高管团队会面后，小摩发现自公司发布财报以来，订单簿持续改善，预计 2026 年上半年营收将实现低至中单位数的增长，此前预期是持平至小幅增长。这主要是由于公司近期订单加速增长，尤其是在 DRAM/HBM 领域，且工具的交货期也在延长。不过，团队仍预计 2026 年下半年的增速会高于上半年，且预计 2026 年全年整体晶圆厂设备(WFE)将增长，小摩认为增幅在 10%-12% 左右。

除 DRAM/HBM 领域表现出色外，科磊在先进制程晶圆代工 / 逻辑芯片领域也保持着强劲的支出态势，主要来自台积电(2nm/3nm)以及客户群体的扩大(包括英特尔(INTC.US)、三星晶圆代工、Rapidus 等)。科磊公司对2026年其先进封装与HBM解决方案持续保持强劲增长态势满怀信心，毕竟在2025年，该业务领域就已斩获了超70%的增长佳绩。

总体而言，科磊有信心实现 2026 年营收 140 亿美元、每股收益 38 美元的目标，目前小摩对每股收益的预期已超 39 美元，且相信随着先进制程晶圆代工 / 逻辑芯片 / 内存以及先进封装需求的强劲态势，明年业绩有望超出预期。

小摩认为，随着半导体制造复杂度的提升，分析 IC 制造过程中的缺陷和计量问题的需求大幅增加，同时先进芯片设计对制造过程中的微小变化更为敏感，监测芯片设计中的 “关键” 区域变得至关重要。

此外，科磊通过收购 Orbotech 实现了在 PCB、SPTS、先进封装等终端市场的多元化布局。小摩相信，凭借终端市场的扩张、市场份额的提升、技术领先地位以及优质利润率，公司未来三年有望实现每股收益复合年增长率 15%-20%，并预计其股价将强于小摩覆盖范围内的平均水平，因而维持 “增持” 评级。

在估值方面，小摩的目标价 1485 美元是基于科磊在 2026 年末实现每股收益 45 美元，且交易价格处于同行区间(25-35 倍)高端的假设。不过，科磊也面临着一些风险，其身处高度周期性和竞争激烈的半导体行业，可能会出现严重的供需波动，且行业周期的时点、长度和严重程度难以预测，下行周期可能导致客户的需求减弱。

此外，该行业市场瞬息万变，如果科磊不能及时跟上快速变化的步伐，开发出新的产品和技术，其业务可能会受到影响，特别是在极紫外光刻掩模检测战略的执行上若有失误，可能会动摇其市场领导地位。