长沙景嘉微电子股份有限公司（以下简称“景嘉微”）于2025年12月15日至16日通过电话会议形式接待了机构调研，中泰证券、华创证券、汇添富基金、南方基金、高毅资产等106家机构的132位投资者参与。公司副总裁、董事会秘书周振武出席会议，就子公司诚恒微自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列的性能特点、市场定位、竞争优势及未来规划等核心问题与机构进行了深入交流。

投资者活动基本信息

诚恒微边端侧AI SoC芯片CH37系列核心信息披露

芯片基本性能与架构特点

诚恒微边端侧AI SoC芯片CH37系列基于自主研发架构，采用高集成度单芯片设计，集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元。该系列芯片具备三大核心性能优势：一是算力充沛，提供64TOPS@INT8的峰值AI算力，可支撑复杂视觉识别、多模态感知与决策模型在端侧实时运行；二是低功耗控制，在高性能算力输出的同时实现了能效平衡；三是场景适配广泛，面向具身智能与边缘计算通用市场，可覆盖机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多场景应用。

市场竞争格局与技术差异化

在与机构交流中，公司指出CH37系列在关键指标上表现突出：64TOPS@INT8的峰值计算能力处于行业前列，且功耗控制优于部分竞品。技术差异化方面，CH37系列的“双模ISP”为核心亮点，支持可见光与红外双路独立处理，在多传感融合和能效比上形成独特优势，可适配多样化特定场景需求。此外，单芯片集成多处理单元的架构设计，能帮助客户降低部署成本并提升效率。

量产规划与客户需求聚焦

关于商业化进展，公司表示CH37系列目前已完成基本功能与核心性能指标测试，达到设计要求。后续将推进全方位测试与客户导入，积极与机器人、AI盒子等领域客户沟通，推动规模化商业落地。从客户需求看，当前市场对边端侧芯片的关注点集中在三方面：一是算力性能持续提升，以满足AI能力下沉终端的需求；二是功耗控制严苛，需在算力与能效间精准平衡；三是接口配置灵活，CH37系列的双模ISP设计正契合这一需求。

景嘉微与诚恒微协同发展规划

景嘉微表示，公司正通过吸纳研发人才、推进募投项目“高性能通用GPU芯片研发及产业化项目”等方式，优化“GPU+边端侧AI SoC芯片”产品矩阵。未来将充分发挥协同效应，推动诚恒微边端侧AI SoC芯片与景嘉微GPU构建“云-边-端”算力闭环，加速在具身智能、边缘计算等前沿场景的应用，助力打造安全可控的国产化算力底座。

声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。受限于第三方数据库质量等问题，我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验，因此本文内容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息，具体以公司公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。

点击查看公告原文>>