《科创板日报》12月23日讯（记者 郭辉）据港交所12月22日披露，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（下称“龙迅股份”）向港交所主板提交上市申请，中信建投国际为独家保荐人。

龙迅股份目前也是一家A股科创板上市公司。该公司2023年2月正式登陆科创板，IPO募得资金的规模为10.3亿元。

龙迅股份是一家高速混合信号芯片设计公司，该公司的产品主要用于实现数据的无缝传输和处理，并在计算、存储和显示单元之间实现高效交互，主要应用场景包括智能视觉终端、智能车载、AR/VR设备以及AI与高效能计算（HPC）。

其中，智能视觉终端是龙迅股份芯片解决方案的主要应用场景。

据介绍，其芯片可广泛应用于无人机、机器人、智能商业显示器及智能视频会议系统等智能视觉终端。今年前三季度，来自智能视觉终端应用产品的收入占该公司总收入的79.3%，并且自2022年至2024年，相关应用产品的收入的复合年增长率达到31.3%。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，在视频桥接芯片市场，龙迅股份为中国内地排名第一及全球前五的Fabless设计公司。

龙迅股份的车载智能芯片在其核心业务中收入增长最快。

今年以来截至第三季度末，该公司来自车载应用产品的收入占总收入的15.1%。并且自2022年至2024年，车载相关应用产品的收入复合年增长率达109.2%。

据龙迅股份在港交所提交的上市申请报告，其AI及HPC領域产品仍处于商业化拓展阶段，收入占比较小。2025年前三季度收入规模为748万元，占总收入比例为1.9%。

据了解，在HPC领域，目前龙迅股份在DP2.1、USB、PCIe、SATA 等协议的研究开发上发力并取得了阶段性进展，部分项目已进入流片阶段。

根据弗若斯特沙利文的资料，AI运力芯片市场规模预计从2025年的人民币1289亿元增长至2029年的人民币2739亿元，复合年增长率为20.7%。

龙迅股份最新的财务报告显示，今年前三季度，该公司实现总营收为3.89亿元，同比增长16.67%；实现归母净利润1.24亿元，同比增长32.47%。

截至2025年9月30日，龙迅股份产品已包括151种智能视频芯片和110种互连芯片。龙迅股份产品已成功进入多家国内外知名企业供应链，同时与高通、英特尔、三星等芯片厂商紧密合作，已将其产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。

关于未来新品开发及推广计划，龙迅股份在今年12月举行的业绩会上表示，该公司针对汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组中，已有4颗通过了AEC-Q100测试认证，有望在今年年底完成全系列芯片组的AEC-Q100认证，SerDes 芯片组市场推广已全面展开，目前在eBike等新业务领域已实现量产，汽车厂商的验证测试工作也在积极推进中。

此外，龙迅股份表示，该公司持续升级 HDMI2.1、DP2.1、MIPI等协议的超高清显示产品线，适配AI技术普及对末端算力的爆发需求，积极推进AR/VR市场的推广。

中信证券在今年11月发布首次覆盖报告中表示，当前视频桥接及处理、高速传输芯片的市场份额大多数被美系厂商等占据，但国产化和视频应用多元化将为中国厂商发展提供机遇。龙迅股份产品在对主流视频信号协议的覆盖范围、最高协议支持及具体产品最高指标/功能支持情况等重要技术能力上达到全球先进水平，还具备更好的兼容性、更快的迭代速度。

龙迅股份实际控制人、控股股东为陈峰。截至今年第三季度末，陈峰对龙迅持股比例为37.53%。据公开资料显示，陈峰为1965年生人，现年60岁，美国国籍，博士研究生学历。在1995年至2006年期间，陈峰曾在英特尔公司担任技术工程师。