投资者提问：

公司有再研算力芯片没有？

董秘回答(国科微SZ300672)：

尊敬的投资者，您好。公司围绕“ALL IN AI”战略，基于自研先进MLPU技术，持续聚焦人工智能边缘计算AI SoC研发，基于大模型+SoC赋能智能终端大模型应用。公司人工智能AI SoC系列产品包括8TOPS小算力AIoT终端芯片、16TOPS边缘计算芯片，以及预研的64TOPS~128TOPS大算力芯片，形成AI算力低中高的AI SoC产品布局，主要应用于AIoT智能终端、AIPC、工业计算、机器人（含具身智能）等场景应用。 在AI视觉方面，公司推出了新一代AI图像处理引擎（AI ISP）品牌——圆鸮（xiao）。依托圆鸮AI ISP技术底座，公司已成功打造两款差异化4K AI视觉芯片矩阵——面向高端市场的GK7606V1系列与聚焦普惠应用的GK7206V1系列。目前，GK7606V1系列已在安防行业头部企业实现应用，该产品采用双核A55架构，内置最高2.5T算力NPU，其凭借卓越的技术创新性和良好的市场成长性，荣获“2025中国创新IC—潜力新秀奖”。公司旗下GK7206V1系列已量产上市，成功进入传统安防与消费类电子头部企业供应链体系，该系列芯片采用低功耗设计，集成1.0T@INT8 NPU，仅需0.5T算力即可实现4M@15fps的AI NR降噪，叠加传统ISP双3DNR降噪技术，大幅提升降噪性能。经前期用户反馈，GK7206V1系列黑光全彩效果出众，在同类产品中处于领先水平。2025年10月，搭载公司GK7206V1芯片的全屋看护机器人两项2025中国移动全球合作伙伴大会。公司旗下GK7206V1将与GK7606V1系列形成“高端 - 普惠”双线产品布局，已落地智能安防、车载记录仪、无人机图传、运动摄像机及智能会议系统等多元场景，为行业提供全场景AI视觉解决方案。 在AI芯片架构方面，公司实现突破性创新，其首创的面向多模态大模型的MLPU芯片架构，既能高效支撑大模型推理计算，又可兼容传统小模型的高效处理需求。基于这一架构，公司已规划形成覆盖多款智能终端的AI SoC产品矩阵，未来将广泛应用于机器人、AI PC、无人机、工业计算等智能终端场景。 未来，公司将持续深化“芯片+算法+ 生态”的三维驱动模式，通过AI技术深度赋能产品升级，以扎实的技术实力巩固品牌根基，并通过与客户及合作伙伴的紧密协同，共同创造价值。感谢您对公司的关注。

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