12月30日，强一股份涨165.61%，成交额43.45亿元，换手率74.20%，总市值292.82亿元。

异动分析

科创次新股+注册制次新股+新股与次新股+华为概念

1、强一半导体(苏州)股份有限公司于2025-12-30上市，公司主营业务为聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。

2、强一半导体(苏州)股份有限公司于2025-12-30日上市，主营业务为聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。

3、强一股份于2025-12-30上市，公司主营业务为聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。

4、根据招股书：深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)持股4.8%。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入16.87亿，占比0.39%，行业排名1/172，所属行业主力净流入7.59亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

技术面：筹码平均交易成本为245.93元

该股筹码平均交易成本为245.93元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近压力位220.23，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，强一半导体(苏州)股份有限公司位于江苏省苏州工业园区东长路88号S3幢，成立日期2015年8月28日，上市日期2025年12月30日，公司主营业务涉及专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业,聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。主营业务收入构成为：探针卡销售95.87%，其中:2D/2.5DMEMS探针卡84.71%，其中:悬臂探针卡8.25%，晶圆测试板销售2.57%，其中:薄膜探针卡2.29%，其他(补充)0.83%，探针卡维修0.73%，其中:垂直探针卡0.61%。

强一股份所属申万行业为：电子-半导体-半导体设备。所属概念板块包括：次新股、小盘、融资融券、半导体、中芯国际概念等。

截至12月30日，强一股份股东户数2.66万，较上期增加60268.18%；人均流通股916股，较上期增加0.00%。2025年1月-9月，强一股份实现营业收入6.47亿元，同比增长65.88%；归母净利润2.50亿元，同比增长90.55%。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。