12月30日消息,国家知识产权局信息显示,通富微电子股份有限公司申请一项名为“一种半导体分选设备及分选方法”的专利,授权公告号CN116140217B,授权公告日为2025年12月30日。申请公布号为CN116140217A,申请号为CN202211106667.0,申请公布日期为2025年12月30日,申请日期为2022年9月9日,发明人刘新建、雍发明、袁晓林,专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙),专利代理师柳芳,分类号B07C5/02、B07C5/34。
专利摘要显示,本申请公开了一种半导体分选设备及分选方法,设备包括主盘、副盘、测试支承件、真空吸附组件、驱动组件和拨动组件;测试支承件设置于副盘朝向主盘的一侧,测试支承件能够在垂直方向上靠近或远离副盘运动;真空吸附组件,包括真空吸嘴,真空吸嘴设置于主盘朝向副盘一侧;驱动组件设置于主盘上,用于与对应位置处的真空吸嘴接触,以带动对应位置处的真空吸嘴靠近或远离副盘;拨动组件设置于测试支承件上,拨动组件跟随测试支承件靠近或远离副盘运动,且拨动组件在靠近或远离副盘运动时能够与驱动组件接触,以带动对应位置处的真空吸嘴靠近或远离副盘。本申请降低了半导体产品损坏的概率,降低成本,提高取料的稳定性。
通富微电成立于1994年2月4日,于2007年8月16日在深圳证券交易所上市,注册地址和办公地址均位于江苏省南通市。公司是国内领先的集成电路封测企业,具备先进封装技术等核心竞争力,极具投资潜力。
通富微电主要从事集成电路的封装和测试业务,所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路封测,涉及AIPC概念、封测概念、存储概念等概念板块。
2025年三季度,通富微电实现营业收入201.16亿元,在13家同行业公司中排名第2,仅次于行业第一长电科技的286.69亿元,远超行业平均的54.9亿元和中位数10.83亿元。净利润方面,公司达9.94亿元,位列行业第1,第二名长电科技为9.51亿元,大幅高于行业平均的2.5亿元和中位数1.24亿元。
通富微电子股份有限公司近期专利情况如下:
| 序号 | 专利名称 | 专利类型 | 法律状态 | 申请号 | 申请日期 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日期 | 发明人 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 一种功率模块封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510869785.4 | 2025-06-26 | CN120453177A | 2025-08-08 | 陶玉娟、朱秋昀、杨灵、赵继聪 |
| 2 | 一种功率模块封装方法及功率模块 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510877050.6 | 2025-06-26 | CN120453178A | 2025-08-08 | 陶玉娟、朱秋昀、杨灵、季胜蓝 |
| 3 | 一种功率模块封装结构及功率模块 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510875824.1 | 2025-06-26 | CN120456603A | 2025-08-08 | 陶玉娟、朱秋昀、杨灵、季胜蓝 |
| 4 | 一种功率模块封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510869380.0 | 2025-06-26 | CN120545194A | 2025-08-26 | 陶玉娟、朱秋昀、杨灵、高雄 |
| 5 | 一种功率模块封装结构及功率模块 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510869372.6 | 2025-06-26 | CN120640764A | 2025-09-12 | 陶玉娟、朱秋昀、杨灵、高雄 |
| 6 | 一种功率模块封装结构及功率模块 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510875836.4 | 2025-06-26 | CN120711798A | 2025-09-26 | 陶玉娟、朱秋昀、杨灵、赵继聪 |
| 7 | 倒装芯片封装方法及倒装芯片 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411983603.8 | 2024-12-31 | CN119833413A | 2025-04-15 | 唐海洋、王奎、张恒、杨喜平 |
| 8 | 板级封装方法及封装结构 | 发明专利 | 授权 | CN202411896169.X | 2024-12-20 | CN119786361B | 2025-12-12 | 朱秋昀、陶玉娟 |
| 9 | 一种板级封装结构及封装方法、板级封装系统 | 发明专利 | 授权 | CN202411896277.7 | 2024-12-20 | CN119725319B | 2025-12-12 | 杜茂华、高雄、赵继聪 |
| 10 | 板级封装方法及封装结构 | 发明专利 | 授权 | CN202411891881.0 | 2024-12-20 | CN119725120B | 2025-12-12 | 杜茂华、高雄、赵继聪 |
| 11 | 一种板级封装结构及封装方法、板级封装系统 | 发明专利 | 授权 | CN202411889926.0 | 2024-12-20 | CN119725315B | 2025-12-12 | 朱秋昀、陶玉娟 |
| 12 | 一种板级封装结构及封装系统 | 发明专利 | 授权 | CN202411900921.3 | 2024-12-20 | CN119725320B | 2025-12-12 | 杜茂华、高雄、赵继聪 |
| 13 | 一种板级封装结构及封装系统 | 发明专利 | 授权 | CN202411896161.3 | 2024-12-20 | CN119725318B | 2025-12-12 | 朱秋昀、陶玉娟 |
| 14 | 一种半导体器件截面切割方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411669630.8 | 2024-11-20 | CN119704416A | 2025-03-28 | 魏昊、王小莉、周丽华、沈沐鸣 |
| 15 | 一种异质芯片封装方法和结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411040174.0 | 2024-07-31 | CN118969724A | 2024-11-15 | 陶玉娟、朱秋昀 |
| 16 | 一种多层堆叠芯片封装结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411047922.8 | 2024-07-31 | CN118969770A | 2024-11-15 | 陶玉娟、朱秋昀、杨灵 |
| 17 | 一种堆叠芯片封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411044593.1 | 2024-07-31 | CN118969725A | 2024-11-15 | 陶玉娟、朱秋昀、杨灵 |
| 18 | 一种芯片封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411047932.1 | 2024-07-31 | CN118969727A | 2024-11-15 | 陶玉娟、朱秋昀、杨灵 |
| 19 | 一种异质芯片封装方法和结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411047340.X | 2024-07-31 | CN118983270A | 2024-11-19 | 陶玉娟、朱秋昀 |
| 20 | 一种塑封体导电柱的制备方法及塑封体导电柱 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411047154.6 | 2024-07-31 | CN118983268A | 2024-11-19 | 陶玉娟、朱秋昀、高雄、李昊一 |
| 21 | 一种异质芯片封装方法和结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411047120.7 | 2024-07-31 | CN118983267A | 2024-11-19 | 陶玉娟、朱秋昀 |
| 22 | 一种异质芯片封装方法和结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411047116.0 | 2024-07-31 | CN118983266A | 2024-11-19 | 陶玉娟、朱秋昀 |
| 23 | 一种异质芯片封装方法和结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411047827.8 | 2024-07-31 | CN118983273A | 2024-11-19 | 陶玉娟、朱秋昀 |
| 24 | 一种异质芯片封装方法和结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411047767.X | 2024-07-31 | CN118983272A | 2024-11-19 | 陶玉娟、朱秋昀 |
| 25 | 一种芯片封装结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411046804.5 | 2024-07-31 | CN118983298A | 2024-11-19 | 陶玉娟、朱秋昀、杨灵 |
| 26 | 一种异质芯片封装方法和结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411046751.7 | 2024-07-31 | CN118983265A | 2024-11-19 | 陶玉娟、朱秋昀 |
| 27 | 一种堆叠芯片封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411047167.3 | 2024-07-31 | CN118983269A | 2024-11-19 | 陶玉娟、朱秋昀、杨灵 |
| 28 | 一种异质芯片封装方法和结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411047740.0 | 2024-07-31 | CN118983271A | 2024-11-19 | 陶玉娟、朱秋昀 |
| 29 | 一种多层堆叠芯片封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411047957.1 | 2024-07-31 | CN119092461A | 2024-12-06 | 陶玉娟、朱秋昀、杨灵 |
| 30 | 芯片测试设备及方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202410853354.4 | 2024-06-27 | CN118671560A | 2024-09-20 | 张健、马培佳 |
| 31 | 半导体测试系统的控制方法及半导体测试系统 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202410669648.1 | 2024-05-28 | CN118655433A | 2024-09-17 | 张健 |
| 32 | 一种微流控自循环散热片及制备方法、芯片封装体 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202410620904.8 | 2024-05-17 | CN118571848A | 2024-08-30 | 圣莲珠、黄金鑫、张志龙、黄晓梦 |
| 33 | 晶圆划片刀形变检测方法及检测系统 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202410282023.X | 2024-03-12 | CN118129596A | 2024-06-04 | 李伟、季莉莉、朱文龙、严能 |
| 34 | 半导体封装器件及其插座、冷却系统 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202410160068.X | 2024-02-04 | CN117995790A | 2024-05-07 | 朱秋昀、杜茂华 |
| 35 | 点胶头防滴漏装置及点胶设备 | 实用新型 | 授权 | CN202420243223.X | 2024-02-01 | CN222112357U | 2024-12-06 | 张恒、王奎、谢鸿 |
| 36 | 一种测试插座清洁装置及清洁系统 | 实用新型 | 授权 | CN202420053009.8 | 2024-01-10 | CN222050255U | 2024-11-22 | 张健 |
| 37 | 串测模式下的测试站工作状态检测系统、方法和装置 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202311780469.7 | 2023-12-22 | CN117741406A | 2024-03-22 | 张健 |
| 38 | 一种清洁装置及机械装置 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202311782203.6 | 2023-12-21 | CN117862130A | 2024-04-12 | 张健 |
| 39 | 一种倒膜设备 | 实用新型 | 授权 | CN202323396589.5 | 2023-12-12 | CN222600917U | 2025-03-11 | 季莉莉、李伟 |
| 40 | 扇出型堆叠芯片封装方法及封装结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202311697824.4 | 2023-12-11 | CN117711961A | 2024-03-15 | 杜茂华 |
| 41 | 封装基板的设计方法、制造方法及封装基板 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202311622350.7 | 2023-11-29 | CN117744256A | 2024-03-22 | 郑翔高、周福林、黄金鑫、金铖成 |
| 42 | 扇出型芯片封装方法及封装结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202311474688.2 | 2023-11-07 | CN117352401A | 2024-01-05 | 田学春、王奎 |
| 43 | 功率模块封装方法及功率模块 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202311475894.5 | 2023-11-07 | CN117198901B | 2024-01-23 | 陶玉娟、李骏 |
| 44 | 功率模块封装方法及功率模块 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202311474847.9 | 2023-11-07 | CN117198900B | 2024-01-26 | 陶玉娟、李骏 |
| 45 | 功率模块及功率模块封装方法 | 发明专利 | 授权、公布 | CN202311475089.2 | 2023-11-07 | CN117199015B | 2024-07-12 | 邢卫兵 |
| 46 | 一种半导体封装结构的制备方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202311408889.2 | 2023-10-26 | CN117476479A | 2024-01-30 | 杜茂华 |
| 47 | 一种半导体封装结构的制备方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202311412270.9 | 2023-10-26 | CN117542741A | 2024-02-09 | 杜茂华 |
| 48 | 一种半导体封装结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202311407208.0 | 2023-10-26 | CN117542822A | 2024-02-09 | 杜茂华 |
| 49 | 一种半导体封装结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202311408927.4 | 2023-10-26 | CN117542823A | 2024-02-09 | 杜茂华 |
| 50 | 一种半导体封装结构的制备方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202311404171.6 | 2023-10-26 | CN117542740A | 2024-02-09 | 杜茂华 |
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