(来源:浙商证券融资融券)
截至11月21日,沪深京三市融资融券余额合计24614.50亿元,较前一交易日减少302.53亿元;融资余额合计24451.78亿元,较前一交易日减少292.07亿元;融券余额合计162.72亿元,较前一交易日减少10.45亿元。
11月21日,融资资金流向显示,房地产服务、保险、燃气等板块净流入居前,净流入规模在1亿元以上的行业有1个;半导体、电子元件、通信设备等板块净流出居前。
余额变化上,多空动能同步回落。多头方面,融资余额当日降幅1.18%;空头方面,融券余额当日降幅6.03%。
从持仓偏好来看,多数行业遭受资金净流出,仅地产、保险、公用事业等防御方向获关注。科技板块遭受资金明显减仓,半导体当日净流出额超40亿元,电子元件、通信设备净流出超20亿元,软件开发、消费电子等也遭受资金净流出。短期来看,指数调整更多体现为资金面、情绪面与预期层面的短期波动,宏观基本面并未出现根本性变化,市场调整风险相对可控。随着重磅政策窗口临近,市场有望逐步企稳。
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