沪利微电申请PCB金手指悬金比检测方法及设备专利，无需进行PCB的破坏拆解_认知升级

沪利微电申请PCB金手指悬金比检测方法及设备专利，无需进行PCB的破坏拆解

创始人

2026-03-04 18:08:15

0次

国家知识产权局信息显示，昆山沪利微电有限公司申请一项名为“一种PCB金手指悬金比的检测方法和检测设备”的专利，公开号CN121595585A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种PCB金手指悬金比的检测方法和检测设备，其中PCB金手指悬金比的检测方法包括如下步骤：将待检查的PCB放置在带有测距镜头的工作台上；将测距镜头从PCB的法线方向照射，测量PCB的金手指区域的厚度h；将测距镜头移至PCB的电镀金夹头区域和金手指区域之间，逐渐旋转测距镜头，直至观测到金手指区域的边缘与金手指区域下方的悬空区底端边缘共线，记录旋转角度θ；根据厚度h和旋转角度，确定PCB金手指的悬金比。本发明提供的PCB金手指悬金比的检测方法使用不同角度投射光源，根据光源在印刷线路板金手指处不同位置出现的信号，通过信号计算铜厚，推算PCB金手指的悬金比，无需进行PCB的破坏拆解，测量准确方便，质量检测覆盖率高。

天眼查资料显示，昆山沪利微电有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山沪利微电有限公司参与招投标项目60次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息177条，此外企业还拥有行政许可38个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法进行金比投资检测设备镜头专利区域测距手指金手指悬金比悬空区厚度h

上一篇：吉利博越 REV首发超级铂金增程系统完成100℃温差极限测试

下一篇：英伟达40亿美元投资Lumentum及Coherent

沪利微电申请PCB金手指悬金比检测方法及设备专利，无需进行PCB的破坏拆解

相关内容

热门资讯