神工股份公告,公司拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目、 集成电路制造关键材料研发及产业化项目、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目,投资总额约为11.3亿元人民币。其中,硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目拟投资金额为5.86亿元;集成电路制造关键材料研发及产业化项目拟投资金额为3.26亿元;封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目拟投资金额为2.18亿元。
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