12月30日消息，国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“基于CMP工序用的研磨液添加系统及方法”的专利。申请公布号为CN121223690A，申请号为CN202511549473.1，申请公布日期为2025年12月30日，申请日期为2025年10月28日，发明人杨石平，专利代理机构杭州融方专利代理事务所（普通合伙），专利代理师沈相权，分类号B24B57/02、B24B57/00、B24B37/10、B24B37/34、B24B55/06、B24B37/015。

专利摘要显示，本发明涉及CMP研磨工艺领域，具体公开了基于CMP工序用的研磨液添加系统及方法，包括安装在抛光台上的供料管，供料管用于将研磨液喷洒在抛光台上，供料管的内部具有恒温组件和扰流组件，抛光台上还设置有清理箱，清理箱为弧形，清理箱的侧面开设有若干个喷射孔，清理箱内装有研磨液；若干个喷射孔沿着清理箱的弧形轮廓分布。通过清理箱和喷射孔的设计，能够有效清除抛光台表面的杂质，防止杂质在抛光过程中与晶圆和抛光台产生反复摩擦，从而减少磨损，显著延长抛光台的使用寿命；同时，这种清理机制避免了杂质对晶圆表面的损伤，提高了抛光质量和产品良率，确保了化学机械平坦化过程的稳定进行。

天眼查数据显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立日期2017年9月28日，法定代表人贺贤汉，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本503225.6776万人民币，实缴资本503225.6776万人民币，注册地址为浙江省东垦路888号。杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息390条，拥有行政许可22个。

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司近期专利情况如下：

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