格隆汇1月15日丨德龙激光(688170.SH)在投资者互动平台表示,公司针对存储芯片方向开发了晶圆激光隐切设备(SDBG)、晶圆激光开槽设备、激光打标设备等产品,其中晶圆激光隐切设备(SDBG)已取得突破性订单,其它产品正在验证阶段,目前该领域订单金额较小,请注意投资风险。
上一篇:申万宏源傅静涛:A股牛市没有结束,仍有较大纵深与后续演绎空间
下一篇:【好评中国】河声丨锚定“三个更加”,筑稳“十五五”发展之基