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(来源:财联社)
《科创板日报》16日讯,分析师表示,苹果首款折叠屏手机iPhoneFold将在今年9月发布,与iPhone18Pro、iPhone18ProMax一同首发A20Pro芯片。据介绍,A20Pro芯片将采用台积电全新2nm工艺,相比A19性能提升15%,能效提升30%,应用WMCM(晶圆级多芯片模组)技术,可将内存与CPU、GPU、NPU集成在一块晶圆上,不必像以前那样通过硅中介层将内存放在芯片旁边。
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