投资者提问:
董秘您好,贵公司目前在半导体封装/材料领域有哪些技术储备?
董秘回答(光华科技SZ002741):
您好:公司会根据战略拓展新业务方向。感谢您的关注!
免责声明:本信息由Hehson财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;Hehson财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。
上一篇:京东旅行开启春节大促:机票0捆绑,退改透明
下一篇:财政部:取消光伏等产品出口退税有利于综合整治“内卷式”竞争