1月24日消息，国家知识产权局信息显示，上海鹰峰电子科技股份有限公司申请一项名为“用于铜片与铜排激光焊接的智能控制结构”的专利，授权公告号CN223819844U，授权公告日为2026年1月23日。申请号为CN202520236696.1，申请公布日期为2026年1月23日，申请日期为2025年2月14日，发明人金春艳、赵迪、李文广、刘建兵，专利代理机构北京酷爱智慧知识产权代理有限公司，专利代理师喻秦海，分类号B23K26/21、B23K26/70、B23K37/04、B23K26/06、B23K103/12。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于铜片与铜排激光焊接的智能控制结构，包括激光发生器，还包括调节控制组件；调节控制组件包括与激光发生器信号连接的控制系统，设于激光发生器的激光输出端并上下布置的焊接振镜和焊接场镜；激光发生器上还设有与控制系统信号连接的自动聚焦模块和光斑调节模块。本实用新型在激光发生器上设置调节控制组件，调节控制组件的控制系统用于控制各个部件，不仅确保焊接场镜及焊接振镜与工件之间保持最佳的焊接间距和角度关系，并且控制系统还能够根据焊接需要调节激光光斑和激光聚焦参数等，确保焊接质量。

天眼查数据显示，上海鹰峰电子科技股份有限公司成立日期2003年9月2日，法定代表人洪英杰，所属行业为电气机械和器材制造业，企业规模为大型，注册资本10492.9973万人民币，实缴资本7763.4494万人民币，注册地址为上海市松江区石湖荡镇唐明路218号。上海鹰峰电子科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目62次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息232条，拥有行政许可102个。

上海鹰峰电子科技股份有限公司近期专利情况如下：

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