半导体板块，强势拉升！

今日午后，A股半导体板块大幅异动。寒武纪、京仪装备、长川科技（维权）、长电科技、晶方科技、蓝箭电子等多只个股直线拉升。其中，寒武纪涨幅一度接近10%。

与此同时，在韩国股票市场上，半导体概念股也集体拉升，韩美半导体一度暴涨近30%。三星电子、SK海力士涨超7%，双双再创新高。

当天，中韩半导体ETF放量大涨9.64%，单日成交额达87亿元，溢价率为20.98%。

市场分析人士指出，AI正在引领半导体产业迈入新一轮高景气周期。隔夜，英伟达业绩超出市场预期，显示全球AI热潮依然强劲。这对半导体产业来说，是一则利好消息。

集体拉升

今日早盘，A股半导体板块探底回升。午后，该板块突然直线拉升，板块指数涨幅瞬间从0.60%扩大至2%以上，最高涨幅一度接近2.5%。

寒武纪成为午后这一波上涨的领头羊。该股早盘涨幅仅1%左右，午后被大量资金扫货，股价直线拉升，涨幅一度接近10%。与寒武纪同步拉升的半导体概念股还有京仪装备、耐科装备、甬矽电子、长川科技、长电科技、晶方科技、蓝箭电子、摩尔线程等。

韩国半导体板块午后也大幅拉升，韩美半导体一度大涨近30%。截至收盘，韩美半导体涨超28%，三星电子涨7.13%，SK海力士涨7.96%。

上述个股的走强，跟AI巨头英伟达发布的财报超预期有关。英伟达的财报之所以能牵动全球金融市场，不仅因为它是全球市值最高的公司、标普500指数中权重最大的成份股，更因为它正受益于人工智能相关技术的飞速发展。自去年以来，AI已成为驱动半导体产业进入高景气周期的核心推动力。

数据显示，在截至1月25日的2026财年第四财季，英伟达的营收同比飙升73%至680亿美元，超出华尔街分析师的平均预期的661亿美元；英伟达还预测，2027财年第一财季公司营收将达到780亿美元，同样超出了分析师预期的728亿美元。

英伟达首席执行官黄仁勋表示，市场对英伟达芯片的需求仍在“飙升”。黄仁勋在电话会议上表示，“全球对Token的需求呈现完全的指数级增长，我认为我们都看到了这一点，甚至云端里我们六年前的GPU都已被完全耗尽，价格也在上涨。人工智能时代已经到来，它不会倒退。”

分析师认为，英伟达强劲的业绩表现有助于缓解市场对“AI热潮是否真实”以及“巨额投资能否带来回报”的部分担忧。

凯投宏观亚太区市场主管托马斯·马修斯在26日的一份研究报告中指出，包括英伟达在内的近期财报所强调的“强劲的利润增长”，是标普500指数在2026年将表现良好的关键原因。他预测，到2026年底，标普500指数将达到8000点。

另外两则消息，也对半导体板块带来提振：一是，韩国存储芯片巨头SK海力士周三表示，计划到2030年前在韩国龙仁市投资21.6万亿韩元（约150.7亿美元），新建芯片生产线，以满足日益增长的半导体需求。二是，业内人士透露，三星电子内部已实现1c DRAM 80%的良率，并有望在5月份左右达到90%，基于1c DRAM的HBM4良率也接近60%。

涨价潮

近期，国内外已有多家功率半导体企业明确发布涨价通知或官宣调价计划，涵盖国际大厂与国内本土企业。

申万宏源指出，全球半导体产业链正迎来一轮覆盖全环节、多品类的系统性涨价潮，从上游晶圆制造、封装测试的产能报价，到中游存储芯片、MCU、模拟芯片、功率半导体的终端产品定价，再到配套的电阻、电感等被动元件、连接器等核心辅材，全产业链条同步开启价格重塑。

上述券商表示，当前电子产业链呈“三线并进”的系统性涨价：景气拉动型（存储、CPU、ABF载板）、成本传导型（CCL/电子布/铜箔、被动元件、封测/代工）、供给收缩（利基存储、成熟代工/功率/模拟）。

“从海内外已披露业绩或业绩预告的企业情况看，半导体行业整体景气度上行但细分领域分化，其中AI对算力芯片、存储芯片、晶圆代工等细分领域的需求端拉动作用明显，而非AI相关细分则呈温和复苏态势，部分细分领域如消费类电子，因AI需求挤占存储等资源导致成本上升，景气整体承压。”东莞证券在其研报中写道。

展望后续，东莞证券建议继续关注AI带来的高景气细分领域的投资机会，如算力、存力、先进封装、先进制程晶圆代工、半导体设备与材料等。

中信建投看好半导体设备零部件方向。该券商近日指出，半导体设备零部件空间广阔，海外限制下国产替代加速推进。

半导体设备零部件是半导体设备成本的主要来源，零部件市场约为全球半导体设备市场规模的50%—55%，伴随本轮AI需求驱动下全球半导体设备景气周期开启，预计2027年全球半导体设备零部件市场为858亿美元。

中信建投表示，随着国产零部件供应商的持续研发突破与放量，当前时间点对于零部件板块的投资更多聚焦于细分品类的赛道投资：一方面，关注对低国产化率赛道的投资，期待相关品类研发-送样-小批量的持续突破，如EFEM、机械手、真空泵/分子泵、阀门、静电卡盘、射频电源、MFC、光刻机相关零部件（双工件台/浸液系统、光学类零部件等）；另一方面，关注国产化进展顺畅、业绩逐步释放的品类投资，如机械大类金属零部件、气体输送子系统GAS BOX等。