世嘉科技3月5日获融资买入1.18亿元，融资余额7.88亿元
3月5日，世嘉科技涨10.00%，成交额11.32亿元。两融数据显示，当日世嘉科技获融资买入额1.18亿元，融资偿还1.20亿元，融资净买入-249.94万元。截至3月5日，世嘉科技融资融券余额合计7.89亿元。
融资方面，世嘉科技当日融资买入1.18亿元。当前融资余额7.88亿元，占流通市值的5.54%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，世嘉科技3月5日融券偿还0.00股，融券卖出800.00股，按当日收盘价计算，卖出金额4.59万元；融券余量1.61万股，融券余额92.29万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，苏州市世嘉科技股份有限公司位于江苏省苏州市建林路439号，成立日期1990年4月20日，上市日期2016年5月10日，公司主营业务涉及定制化精密箱体系统的研发、设计、生产、销售以及服务。主营业务收入构成为：射频器件33.78%，电梯轿厢系统22.74%，专用设备箱体系统22.32%，天线16.14%，其他(补充)2.82%，精密金属结构件及其他产品2.20%。
截至9月30日，世嘉科技股东户数2.51万，较上期减少17.23%；人均流通股9005股，较上期增加20.35%。2025年1月-9月，世嘉科技实现营业收入6.74亿元，同比减少4.49%；归母净利润-5101.48万元，同比减少281.65%。
分红方面，世嘉科技A股上市后累计派现1.23亿元。近三年，累计派现0.00元。
机构持仓方面，截止2025年9月30日，世嘉科技十大流通股东中，大成中证360互联网+指数A（002236）退出十大流通股东之列。
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