2026年5月12日，东芯股份（证券代码：688110）在上海证券交易所上证路演中心召开2025年度暨2026年第一季度业绩说明会。公司管理层通过线上方式与投资者就经营情况、战略投资进展及研发规划等核心议题展开交流，回应了市场对其在存储芯片领域布局及参股公司砺算科技发展的关注。

投资者关系活动基本信息

（空白行）

业绩说明会核心内容解读

经营情况与战略投资概述

会上，东芯股份董事长蒋学明首先介绍了公司2025年度及2026年第一季度整体经营情况，董事会秘书蒋雨舟则对市值管理制度执行情况进行了专项说明。据披露，公司持续围绕“存、算、联”一体化战略推进业务布局，其中对砺算科技的战略投资是重要举措。

公告显示，东芯股份于2024年以自有资金2亿元投资砺算科技，2025年追加投资约2.11亿元，目前持有其35.87%股权，采用权益法核算。针对投资者关注的“是否计划提升持股至50%以上实现并表”，公司表示将结合产业趋势、战略规划及业务需求审慎评估后续投资，重大事项将按规定披露。

砺算科技进展与协同合作

关于砺算科技首款自研GPU芯片7G100的销售情况，公司回应称“量产及市场拓展正按计划推进”，具体信息建议关注砺算科技官方发布。对于二代AI芯片流片与量产进展，东芯股份表示作为战略投资者持续关注其技术进展，后续融资及资本运作（如独立IPO或资产注入）将综合考量自身战略、业务协同及市场环境。

在业务协同方面，双方已在协同设计、软硬件适配、工艺优化及定制化产品开发等领域展开合作，以提升产品性能与功耗表现。不过，砺算科技作为独立运营主体，供应链采购及产品方案选择遵循市场化原则，其现有GPU产品暂未搭载东芯股份存储产品，未来将结合各自优势探讨合作机会。

存储芯片研发与产能规划

研发方面，东芯股份当前重点推进多维度产品迭代：存储芯片领域，1xnm闪存产品已实现量产并销售，设计与工艺持续优化；2xnm制程SLC NAND Flash系列研发稳步推进，中高容量NOR Flash产品基于48nm及55nm制程展开；DRAM方面，DDR3(L)、LPDDR1/2/4X及PSRAM已实现量产，并持续研发更多MCP容量组合方案。车规级产品中，多款型号通过AEC-Q100验证，公司已通过IATF 16949:2016质量管理体系认证，并完成多家整车厂白名单导入。

财务数据显示，2025年公司研发费用达2.16亿元，占营业收入的23.43%。公司表示2026年将继续保持高水平研发投入，具体费用规模将根据项目推进节奏确定。产能方面，作为Fabless模式企业，东芯股份与国内外知名晶圆代工厂、封测厂保持长期合作，2026年正有序加大主要存储产品线生产与备货力度，将根据市场需求和订单情况动态调整投片规模，保障产能稳定性。

东芯股份强调，将严格遵守信息披露相关规定，对涉及重大交易、重大事项的情形，将依据法律法规及上市规则中的定性与定量标准审慎评估并及时公告。

声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。

点击查看公告原文>>