转自：证券日报

    本报记者 丁蓉

    在人工智能（AI）浪潮席卷之下，曾长期被视为电子设备“连接板”的PCB（印制电路板），正从产业链“配角”跃升为“核心互联介质”。近一年来，PCB行业景气度持续攀升。

    苏商银行特约研究员付一夫在接受《证券日报》记者采访时表示：“随着AI推理效率瓶颈的凸显与算力架构的代际演进，PCB已不再是电子装联环节的配角，而是跻身核心环节之列。我国PCB行业头部企业正加速布局高附加值产品，牢牢把握产业转型升级的黄金机遇期。”

高端PCB供不应求

    在传统电子产品中，PCB的功能仅为连通电路、承载元器件，技术门槛与价值量相对较低。“当前，PCB价值定位跃升，主要体现在两方面：一是物理层面的技术跃迁，产品层数增加，板厚显著增厚，材料等级提高，加工复杂度呈指数级增长；二是功能定位的战略跃迁，产品正从过去的‘承载平台’转变为决定算力释放效率的关键因素。”眺远影响力研究院院长高承远对《证券日报》记者表示。

    国金证券股份有限公司近日发布的研报显示，随着单机柜内需支持多达数百颗GPU（图形处理器）的全互联，传统可插拔铜缆和光模块在弯曲半径、连接器占位及散热风道上正面临物理极限。业界正探索引入正交背板结构或共封装光学技术，试图将原本依赖线缆的高速通道固化为板级互联。这相当于把AI服务器的机架级互联从灵活的“线”升级为高度集成的“板”，标志着PCB开始从板级组件跃升为机架级核心互联介质。

    付一夫表示，“当前，PCB市场格局存在典型的结构性紧缺。高端PCB产能扩张受限于设备交付周期长、工艺良率爬坡慢，而AI算力需求仍在快速放量；同时，高端PCB认证周期显著拉长，客户对供应商工艺能力与品控体系的要求已对标半导体封装级别，这进一步抬升了行业门槛与产品价值，新进入者短期内难以突破技术与客户认证壁垒。”

    据高盛预测，2030年AI服务器需求将较2025年增长约4.3倍，高端PCB的供需失衡将延续至2027年。

头部企业紧抓机遇

    面对市场机遇，PCB头部企业纷纷集中资源布局AI算力等领域的高端PCB产品，推动产品结构向高价值方向升级。

    胜宏科技（惠州）股份有限公司在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产。公司持续加大市场攻坚与客户拓展力度，坚守“高端化、多元化”布局原则，丰富客户结构并深度贴近客户需求。该公司相关负责人近日在接受机构调研时表示：“公司将巩固与现有核心客户的合作，深化与科技巨头的战略合作，持续扩大GPU加速卡、TPU配套板等核心产品的供应规模。目前公司在ASIC（专用集成电路）相关客户的业务进展顺利，未来有望成为业绩增长的核心动力之一。”

    博敏电子股份有限公司顺应行业发展趋势，近年来持续聚焦AI算力、汽车电子等高增长赛道，重点布局光模块PCB、服务器主板、加速卡主板及电源板等高端产品，并前瞻性地探索“PCB+陶瓷基板”融合技术在数据中心领域的应用。公司已成功导入光模块头部厂商供应链体系，目前已实现400G、800G光模块PCB批量供货，同时积极推动1.6T光模块PCB量产，成长确定性明确。

    “能否在AI PCB领域成为主力供应商，核心在于能否第一时间匹配AI客户迭代速度快、技术要求高的定制化需求。”鹏鼎控股（深圳）股份有限公司相关负责人近日表示，公司在服务器领域虽起步稍晚，但凭借技术积累、工艺制造与量产能力，实现了精准技术卡位。当前，公司在算力领域的客户拓展与业务推进整体进展顺利，其中光模块板块业务增长态势显著，预计今年营收将实现数倍增长。