5月17日消息，国家知识产权局信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“电容麦克风、半导体结构及其测试方法”的专利。申请公布号为CN122054060A，申请号为CN202610365274.3，申请公布日期为2026年5月15日，申请日期为2026年3月24日，发明人傅思宇、姚阳文，专利代理机构上海思微知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师曹廷廷，分类号H04R19/04、H04R29/00。

专利摘要显示，本发明公开了电容麦克风、半导体结构及其测试方法。半导体结构包括：支撑层、电容结构、多个焊盘。电容结构包括相对设置的背板和振膜。多个焊盘，位于支撑层的远离基底的表面上，且通过导电结构与振膜均电连接。其中，导电结构包括位于电容结构内的导电孔，而导电孔贯穿背板后其底部与振膜直接接触。由此，在利用该半导体结构对导电孔进行缺陷检测的时候，可利用多个焊盘施加多个探针，进而避免单个焊盘导致直接施加在导电孔上的探针，由于导电孔尺寸小、深度不一致（经过了多次刻蚀所导致）导致探针无法找到位置，进而造成无法检测且检测数据不稳定的问题。

芯联集成于2018年3月9日成立，2023年5月10日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均为浙江省绍兴市。该公司是国内在MEMS和功率器件领域提供一站式系统代工解决方案的企业，具备较强的技术实力和服务能力。

芯联集成主营业务为MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，所属概念板块有第三代半导体、中芯国际概念、灵巧手。

在经营业绩方面，2025年芯联集成营业收入81.8亿元，行业排名5/7，远低于第一名中芯国际的673.23亿元和第二名华虹公司的172.91亿元，也低于行业平均数166.12亿元和中位数108.85亿元。其主营业务构成中，集成电路晶圆制造代工59.83亿元，占比73.15%；模组封装15.08亿元，占比18.43%；研发服务及其他3.98亿元，占比4.87%；其他(补充)2.9亿元，占比3.55%。净利润方面，2025年为 -19.33亿元，行业排名7/7，与第一名中芯国际的72.09亿元和第二名赛微电子的13.88亿元差距明显，低于行业平均数9.67亿元和中位数4.66亿元。

芯联集成电路制造股份有限公司近期专利情况如下：

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