两大模拟龙头，再提价！

5月8日，市场上传出TI（德州仪器）的涨价通知，涨价函上说明：德州仪器即将对产品价格进行调整，此次价格调整将影响我们产品组合中的多个产品，涨幅将取决于具体的材料和技术。新的价格将适用于自2026年7月1日起生效的所有订单及出货。

德州仪器表示，此次涨价是由于当前市场环境以及整个更广泛供应链中的成本上升所推动的。

值得注意的是，此次涨价已是TI过去一年里第三次调价。

第一次在去年8月，TI宣布对旗下超6万个料号产品进行价格调整，整体涨幅10%-30%，部分紧缺型号涨幅更高。本轮涨价基本覆盖全系列产品线，包含电源管理IC、信号链产品等模拟芯片，以及MCU、DSP等嵌入式处理器和逻辑器件。

第二次，TI计划从4月1日起启动第二轮全面涨价。此次涨幅达15%-85%，覆盖范围或面向所有客户，涉及数字隔离器、隔离驱动芯片、电源管理IC等多款核心产品。

同样在3月发出涨价函的另一家模拟芯片大厂恩智浦（NXP）也于近日更新价格调整。市场消息显示，恩智浦NXP将于2026年6月1日起实施价格调整。这些调整是因为不断变化的通胀性成本压力，包括原材料、能源、劳动力、物流以及供应商投入。

上一波涨价潮中，恩智浦宣布自2026年4月1日起对部分产品调价。

体现在业绩方面，日前TI与恩智浦也先后发布了优于市场预期的本季度业绩指引，反映出工业、汽车等终端领域需求的持续回温。

4月23日，TI公布2026年第一季度财报，业绩全面碾压市场预期。该公司Q1营收达48.3亿美元，同比增长19%，环比增长9%。分业务看，模拟芯片业务作为公司核心引擎，一季度营收39.24亿美元，同比增长22%；嵌入式处理业务（含MCU芯片）营收7.23亿美元，同比增长12%，营业利润同比激增205%。

此次业绩爆发，标志着半导体行业的复苏正从AI算力基础设施向更广泛的工业与汽车领域蔓延。AI数据中心建设热潮不仅拉动了英伟达、AMD等数字芯片巨头的需求，也正在把模拟需求（尤其电源管理与信号链）"拉上一个台阶"。

4月28日，恩智浦公布了2026年第一季度财报。该公司第一季度营收31.81亿美元，同比增长12%，超出分析师预期的31.5亿美元；各终端市场全面增长，工业与物联网业务增长24%最为突出。恩智浦预计Q2营收区间为33.5亿至35.5亿美元，同比增速中值约18%，同样超分析师预期的32.7亿美元。

展望第二季度，NXP预计营收区间为33.5亿至35.5亿美元，中值为34.5亿美元，同比增速中值约18%，环比增速中值约8%，分析师预期32.7亿美元。

模拟芯片的周期，被谁改写？

从需求端来看，历史上，讨论模拟芯片周期很少不带着一串关键词：汽车、工业自动化、消费电子——这些占了需求的大部分，也让模拟芯片的周期性复苏带有高度可预测的色彩。

但AI数据中心正在打破这个惯性。

摩根士丹利最新研究认为，模拟芯片基本面正在从“L型底部”走向修复：渠道库存更加精简、定价压力缓解，成熟制程与电源相关产品供给出现选择性偏紧。

GPU算力集群的规模化推进，不仅是先进工艺的需求拉手，更是电源管理和信号链领域的增量变压器。一块高密度算力板卡的背后，需要多相控制器、DrMOS、热插拔控制器、电压调节模块，以及与之协同的光互连、存储接口芯片——这些均为模拟器件的增量空间。

从更深层的市场驱动力来看，真正的结构变量正集中在AI机架电源架构的升级。摩根士丹利在报告中着重指出，未来12至24个月，AI机架电源架构的变化将成为模拟芯片领域最重要的结构性变量之一。其关注焦点主要集中在两个维度：一是AI机架功率架构向800V演进所带来的技术代际跳跃；二是高功率密度集群下高压直流（HVDC）与数字电源管理方案的协同渗透。报告预测，每个Rubin Ultra机架中功率半导体内容量可能超过2万美元。

汽车电动化、工业自动化也正成为与AI并行的核心增长引擎。

新能源汽车高渗透叠加高压平台升级，带动单车模拟芯片用量与价值量大幅抬升，车规级电源管理、信号链、隔离芯片需求持续放量。根据iHS和Melexis，在A到E的各个级别汽车中，电动化都大幅增加单车模拟芯片需求量，比如：A级燃油车模拟芯片用量约100颗，而A级纯电动车需求量高达350颗以上；在B级车中，模拟芯片单车用量从燃油车的160颗提升至纯电动车的近400颗，而纯电动E级车用量超过650颗。

工业端随着制造业景气回暖、智能制造与光伏储能升级，工业控制、电机驱动、传感信号调理等领域订单也在稳步修复，刚需属性持续释放。

从供应端来看，从供给逻辑来看，模拟芯片与数字芯片有着截然不同的技术发展路径。数字芯片的性能提升高度绑定先进制程迭代，核心竞争聚焦纳米级工艺的持续突破；而模拟芯片并不盲目追逐极致先进制程，对工艺节点的容忍度更高，研发与量产更侧重器件稳定性、抗干扰性能以及参数匹配精度。

也正因如此，行业内模拟芯片量产普遍以8英寸成熟晶圆产线为核心载体，无需占用昂贵的先进制程产能，仅依靠8英寸成熟工艺，就能覆盖车载、工业控制、消费电子等绝大多数应用场景的量产要求。

但近两年上游晶圆基材、封装材料价格持续走高，叠加全球能源价格频繁波动，成熟制程头部代工厂与封测企业成本压力陡增，只能通过向下传导的方式顺势调价，这也成为倒逼模拟芯片厂商跟进调价的直接诱因。

集邦咨询（TrendForce）数据显示，自2025年下半年起，台积电、三星两大晶圆代工龙头持续缩减8英寸成熟制程产能。与此同时，AI服务器、边缘算力设备爆发式增长，带动电源管理IC、功率器件需求大幅攀升，2026年全球前十晶圆代工厂的8英寸产能平均利用率已回升至近90%。

行情层面，8英寸代工价格已经止跌反弹；12英寸成熟制程受台积电减产规划影响，也出现订单转移预期，二线代工厂更是计划在2026年下半年再度上调报价。

产能端同样呈现收缩态势：2025年全球8英寸晶圆总产能同比下滑0.3%，首度进入负增长。2026年虽有中芯国际、世界先进等厂商小幅扩产，但新增产能规模远不足以抵消龙头大厂的减产幅度，全年8英寸产能预计同比再降2.4%，供给收紧的格局至少将延续至2027年上半年。

这种结构性产能退出，彻底扭转了前两年成熟制程产能过剩、代工价格持续走低的行业局面。

国产模拟芯片公司，

谁能抢占红利？

圣邦股份2026年第一季度实现营业收入10.98亿元，同比增长39.08%；归属于上市公司股东的净利润为1.24亿元，同比增长106.96%。

艾为电子2026年第一季度营业收入6.46亿元，同比增长1.02%；归属于上市公司股东的净利润为5105.47万元，同比下降20.32%。

纳芯微2026年第一季度营业总收入为11.41亿元，同比增长59.17%，归母净利润为-3573.65万元。

杰华特2026年第一季度营业总收入7.65亿元，同比上升44.8%，归母净利润-2.76亿元，同比下降143.54%。

晶丰明源2026年第一季度营业收入6.09亿元，同比增长86.35%；归属于上市公司股东的净利润3675.93万元，上年同期亏损667.90万元，同比扭亏为盈。

思瑞浦2026年第一季度营业总收入7.02亿元，同比上升66.5%，归母净利润1.05亿元，同比上升577.25%。

上海贝岭2026年第一季度实现营业收入6.04亿元，较上年同期的4.69亿元增长28.93%，营收规模实现较大幅度扩张。

芯朋微2026年第一季度公司实现营业收入2.94亿元，同比下降2.57%；实现归母净利润1372.42万元，同比下降66.59%。

力芯微2026年第一季度营业收入2.06亿元，同比增长25.71%；但归母净利润为-139.30万元，同比由盈转亏。

必易微2026年第一季度营业总收入2.05亿元，同比上升66.38%，归母净利润1363.0万元，同比上升203.79%。

从上述厂商的财报中也可以读出，国产模拟芯片正在迎来回暖，但并非全盘普涨。靠着技术实力差距，再叠加下游市场需求差异，行业早已悄悄走出明显分化。那些提前在车规级、信号链、隔离与驱动等高壁垒产品上完成布局的公司，能同时享受“需求放量+涨价弹性+国产化”三重红利；而依然困在消费电子红海（低PMIC、LED驱动、音频功放）的公司，即便行业回暖，也因缺乏定价权和客户粘性，营收无法转化为利润。

本轮模拟芯片涨价潮中，国产厂商迎来三重核心机遇。

一是价格红利机遇。海外大厂全面提价、供货收紧，国内企业顺势上调产品价格，快速修复行业毛利率，扭转此前低价竞争盈利低迷局面。

二是订单转移机遇，海外芯片交期大幅延长，下游汽车、工控、算力客户出于供应链安全考量，加速导入国产方案，通用模拟芯片市场空间持续扩容。

三是高端突破机遇，新能源汽车、AI 算力产业爆发，带动车规级、工业级、高速信号链等高附加值芯片需求激增，本土企业借力市场需求加速完成车规认证，补齐高端产品布局，依托本土供应链优势深耕核心客户，借行业上行周期实现从低端上量向高端市场进阶，全面提升市场话语权与产业竞争力。

责任编辑 |  汪鹏