（来源：中华工商时报）

转自：中华工商时报

    随着新能源汽车、消费电子、AI服务器等新兴领域的快速发展，车载电子、高速通信板等用电子布（电子级玻璃纤维）需求的增速远超行业常规产能规划。

    电子布并非普通的布料，而是一种用于制造PCB板的电子级玻璃纤维。尤其是高端电子布以超薄、低介电（Low-Dk）为主，融合了各种尖端材料科学，堪称黑科技的集合体。

    电子布市场存在供需紧张状态。去年10月以来，电子布行业厂商库存紧张，迎来了一轮显著的价格上涨周期。截至2026年4月，行业内价格持续高位运行，多数普通电子布品类涨幅已超过80%，部分高端电子布价格甚至突破历史高位。

    业内人士普遍认为，这轮涨价周期的核心驱动力在于需求的快速增长与产能增速受限之间存在错位。需求端爆发与供给端的刚性制约，让电子布产业成为香饽饽。

    电子布需求旺盛

    电子布作为覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的核心基材，是AI服务器、5G通信、高端芯片等领域不可或缺的关键环节，然而，电子布市场呈现结构性紧缺特征，需求极为旺盛。

    “电子布行业的库存紧张主要来源于需求端的突然爆发。”中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅指出，尤其是AI服务器领域的快速崛起，对电子布的需求呈现快速增长。以先进计算平台为代表的高性能硬件升级中，AI服务器和复杂PCB设计对电子布材料的性能要求越来越高，例如Low-Dk二代布、超薄布等特种电子布单机价值量显著提升。这些细分品类不仅推动整体需求快速回暖，也使得行业重点从低端应用转向高端领域，更加剧了产能的紧张状况。

    与此同时，新能源汽车市场快速发展同样增加了对电子布产品的需求。

    此外，不少下游PCB厂商为了保障供应链稳定纷纷提前备货，大幅增加了采购量，而此前两年电子布行业处于周期底部，多数厂商主动压低库存周转天数以控制运营成本，本身的安全库存储备就处于较低水平，需求端突然爆发直接快速消耗了现有库存。

    “本身的安全库存储备就处于较低水平，需求端的突然爆发直接快速消耗了现有库存。”袁帅介绍，目前，织布机的产能释放也需要一定的时间传导，进一步限制了电子布厂商的扩产速度，再加上海外高端织布机的供应链本身就存在一定的不稳定因素，部分厂商的设备交付延期，也使得新产能迟迟无法落地，供需两端的错配直接推动了行业整体库存快速走低，部分库存偏低的企业甚至已经开始限制散单出货，优先保障长期合作的核心客户需求。

    扩产受多重因素制约

    电子布分为普通电子布与高端电子布两大类，为何市场中屡屡出现“一布难求”的现状？

    科技部国家科技专家周迪指出，织布机作为产能增长的关键环节，瓶颈在于核心技术依赖进口，尤其是高端电子布专用织布机；设备制造周期长，技改和扩产节奏慢；部分零部件供应受限，如精密部件和控制系统；此外，设备调试和操作人员培训也需要时间，进一步拖慢了产能提升速度。

    “此前国内高端电子布生产所用的织布机几乎全部依赖进口，国内厂商的产品在精度、稳定性、运行效率等方面和海外品牌存在一定的差距。”袁帅介绍，进口设备供应紧张、价格上涨、交付周期拉长的问题，给了国内织布机厂商切入高端市场的绝佳契机。按照当前的技术迭代速度和产业投入力度，预计还需要3年至5年时间，国产织布机就能在性能上完全满足高端电子布的生产需求，实现大规模的进口替代。

    在进口设备供应受限的情况下，国产织布机的替代进程也在加速，但仍旧面临多维度技术瓶颈。影响力研究院品牌与IP委员会副主任高承飞指出，预计国产织布机完全满足高端电子布需求可能需要2年至3年。

    业内专家认为，在AI、5G等技术驱动下，其需求量有望在未来几年持续增加。然而，要抓住这一风口，实现国产化替代，需要更多垂直企业扩产、研发，积极入局。

    企业加大投产力度

    随着国产设备的成熟，未来电子布行业的产能约束也会逐步得到缓解。

    5月13日晚间，全球玻纤龙头中国巨石再度抛出扩产计划，拟投资44.31亿元建设年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布生产线。

    中国巨石表示，本投资项目实施后，有利于公司实现结构调整和转型升级，进一步完善产业布局，提升企业的绿色制造水平和经济效益，走可持续发展之路，实现企业高质量发展。

    5月6日，菲利华在互动平台回答投资者提问时表示，公司石英电子布项目处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段，受客户产品迭代及适配测试等不确定因素的影响，业务合作及订单存在不确定性。

    中材科技今年4月上旬在接受调研者提问时表示，在特种纤维产能方面，公司总规划超过1亿米，其中三个新建项目产能合计9400万米。其中，第一期的3500万米项目预计于今年下半年开始陆续投产，另外两个项目将于明年陆续投产。

    张新原认为，在织布机产能紧张的情况下，资源会优先向高端电子布倾斜，因为其利润更高且技术门槛强。普通电子布将面临更大的竞争压力，包括产能短缺、价格波动和市场份额压缩，相关企业可能需要调整产品结构或寻求差异化策略以应对挑战。

    在这种背景下，普通电子布的市场竞争压力逐步加剧。“普通电子布面临的竞争压力是结构性的，而非周期性的。”高承飞认为，对于普通电子布生产商而言，唯有尽快实现技术升级，向高端市场转型，才能在未来高度集中的市场竞争中占据一席之地，否则将面临利润空间不断被压缩甚至被市场边缘化的风险。