美维电子申请柔性线路板多层图点盲孔填孔与图点加厚通孔孔铜加工方法专利，有效提高产品的可靠性和功能性_全局洞察

美维电子申请柔性线路板多层图点盲孔填孔与图点加厚通孔孔铜加工方法专利，有效提高产品的可靠性和功能性

创始人

2026-05-27 18:39:46

0次

国家知识产权局信息显示，广州美维电子有限公司申请一项名为“一种柔性线路板多层图点盲孔填孔与图点加厚通孔孔铜的加工方法”的专利，公开号CN122094028A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请公开了一种柔性线路板多层图点盲孔填孔与图点加厚通孔孔铜的加工方法，属于印刷线路板技术领域，本发明所述的柔性线路板多层图点盲孔填孔与图点加厚通孔孔铜的加工方法，先镭射通孔与盲孔，黑影后做第一次图点盲孔填孔与图点通孔电镀，退膜后再做第二次图点通孔电镀，不电镀盲孔区域。由于通孔2次图点孔镀，考虑到曝光机设备能力的偏位，第二次图点孔镀时候通孔曝光孔径比钻孔孔径单边大3～4mil，而第一次图点孔镀时候通孔曝光孔径比钻孔孔径单边大5～6mil，使其第二次的台阶铜在第一次台阶铜范围内，有效的提高产品的可靠性和功能性。

天眼查资料显示，广州美维电子有限公司，成立于2006年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本84942.9033万人民币。通过天眼查大数据分析，广州美维电子有限公司参与招投标项目231次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息344条，此外企业还拥有行政许可157个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法显示线路板产品投资电子通孔专利柔性的可靠性图点填孔孔铜盲孔

上一篇：孔帕尼德甲第二年蜕变拜仁迎来新黄金时代？

下一篇：【国家外汇管理局局长朱鹤新会见法国央行行长德加洛】5月25日，中国人民银行副行长、国家外汇管理局局长朱鹤新会见来访的法国央行行长德加洛。双方就国际经济金融形势、深化中法金融领域合作等议题进行了交流。国家外汇管理局副局长李斌陪同会见。

美维电子申请柔性线路板多层图点盲孔填孔与图点加厚通孔孔铜加工方法专利，有效提高产品的可靠性和功能性

相关内容

热门资讯