6月9日，德福科技涨11.15%，成交额52.18亿元，换手率10.53%，总市值862.28亿元。

异动分析

PET铜箔+PCB概念+共封装光学(CPO)+宁德时代概念+新能源汽车

1、2023年年度报告：公司新型镀膜工艺的开发已处于单机中试阶段，该项目旨在规模化生产符合市场需求的高质量复合铜箔形成一套高质量复合铜箔稳定生产制备的工艺体系。

2、根据公司招股说明书：公司产品电子电路铜箔是制作覆铜板和 PCB 的重要基础原材料。

3、2025年8月26日公告：公司在HVLP铜箔领域也取得了显著进展，HVLP1-2已经小批量供货，主要应用于AI服务器项目及 400G/800G光模块领域。

4、根据公司招股书介绍：公司主要客户包括生益科技、南亚新材等覆铜板、印制电路板行业知名企业，以及宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航等国内头部锂电池厂商，其他还包括业内经营铜箔业务的贸易商等。

5、根据公司官网：公司主营业务为电解铜箔的研发、生产与销售。产品包括:新能源汽车动力锂电池应用双光铜箔4-10微米，电子电路应用高温高延铜箔(HTE)12-210微米、挠性铜箔 (FCF)，积极开发并推广 5G应用的超低轮廓铜箔(HVLP)、反面处理铜箔 (RTF) 及其他特殊应用铜箔等。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入4.34亿，占比0.08%，行业排名2/109，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入17.92亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额10.43亿，占总成交额的5.59%。

技术面：筹码平均交易成本为116.32元

该股筹码平均交易成本为116.32元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近压力位138.87，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，九江德福科技股份有限公司位于江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号，成立日期1985年9月14日，上市日期2023年8月17日，公司主营业务涉及各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：锂电铜箔80.61%，电子电路铜箔14.32%，其他(补充)5.06%。

德福科技所属申万行业为：电力设备-电池-锂电池。所属概念板块包括：铜箔、PCB概念、复合集流体(PET铜箔)、CPO概念、5G等。

截至5月29日，德福科技股东户数5.67万，较上期减少5.25%；人均流通股6604股，较上期增加5.55%。2026年1月-3月，德福科技实现营业收入43.38亿元，同比增长73.47%；归母净利润1.47亿元，同比增长708.90%。

分红方面，德福科技A股上市后累计派现8752.01万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，德福科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股1706.08万股，相比上期增加1261.39万股。华安汇宏精选混合A（011144）位居第七大流通股东，持股326.22万股，为新进股东。易方达科融混合（006533）位居第九大流通股东，持股291.53万股，为新进股东。易方达科讯混合（110029）位居第十大流通股东，持股283.49万股，为新进股东。广发行业严选三年持有期混合A（012967）退出十大流通股东之列。

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