上海正帆科技股份有限公司（以下简称“正帆科技”）近日就上海证券交易所《关于上海正帆科技股份有限公司2025年年度报告的信息披露监管问询函》（上证科创公函【2026】0217号）相关问题进行了回复。公司2025年业绩出现显著下滑，实现营业收入49.16亿元，同比下滑10.11%；归母净利润1.36亿元，同比下滑74.17%；扣非后净利润0.80亿元，同比下滑83.60%。公司解释称，业绩下滑主要受部分下游行业资本开支放缓、市场竞争加剧及部分项目延期交付影响。

制程关键系统收入下滑24.81% 平均项目单价降幅超五成

分产品看，公司核心业务制程关键系统2025年实现营业收入28.36亿元，占总营收的57%，同比下滑24.81%。尽管项目数量由2024年的362个增至581个，但平均项目单价由1,042.01万元大幅下滑至488.15万元，降幅达53.15%。毛利率方面，制程关键系统业务毛利率为20.87%，同比下降4.23个百分点。

公司将收入及毛利率下滑归因于多重因素：生产工艺复杂度提升、市场竞争加剧以及为维系核心客户关系并巩固市场份额而采取的积极价格策略，主动承接部分战略性订单。

主要产品表现如下：

下游行业资本开支收缩 同行业公司普遍承压

公司表示，其业务分布以集成电路行业为主，2025年该领域收入占整体收入的比例约为60%。国内集成电路行业在经历2023年至2024年的周期下行后，2025年开始出现结构性复苏，但整体资本开支尚未全面回暖。根据CINNOResearch统计数据，国内半导体产业项目投资金额从2022年的1.50万亿元降至2024年的0.68万亿元，同比降幅达41.60%。

竞争格局方面，半导体行业周期调整导致下游晶圆厂资本开支放缓，设备招标总量收缩，产业链竞争加剧。公司为维持客户关系和市场份额，采取了更具竞争力的定价策略，同时部分客户资本开支计划调整导致在建项目交付节奏变化，部分项目交付延迟。

与同行业可比公司至纯科技（维权）相比，正帆科技业绩波动幅度相对缓和：

此外，公司存在两个主要项目交付延迟的情况，合计合同金额5.94亿元，均因客户现场不具备执行条件或客户机台交货延迟导致，预计验收时间为2026年下半年。

2026年一季度新签订单增长58.6% 全年营收有望稳健

尽管2025年业绩承压，但公司2026年一季度经营情况出现积极变化。当季新签订单金额12亿元，同比增长58.60%；实现营业收入9.70亿元，同比增长43.35%。截至2026年3月末，公司在手订单金额达到67亿元，订单储备充足。

公司表示，受益于国内泛半导体、新能源等下游核心行业资本开支持续回暖及国产替代进程加速，主营业务需求持续释放。公司将持续推进产能爬坡和释放，合肥高纯氢气、潍坊高纯大宗项目产能稳步提升，铜陵二期前驱体项目正处于试生产阶段。同时，公司积极深化内部业务协同，推动汉京半导体石英、碳化硅耗材与鸿舸半导体Gas Box模组业务实现客户资源、技术认证、供应链体系的深度协同。

海外战略方面，公司自2024年起加速出海布局，通过建立海外销售网络、生产制造基地和搭建服务团队，提高海外市场渗透率，海外获单情况超出管理层预期。

公司预计2026年营收规模保持稳健，但由于前期签署的相关低毛利订单仍在逐步交付，叠加财务费用、固定资产折旧等因素影响，预计2026年整体毛利率仍然承压，上半年业绩仍可能存在亏损风险。中长期来看，随着产能释放、订单结构及产品结构优化，毛利率预计将稳步修复。

汉京半导体收购形成商誉6.08亿元 未计提减值

2025年8月，公司以现金方式收购辽宁汉京半导体材料有限公司（以下简称“汉京半导体”）62.23%股权，交易对价11.20亿元，形成商誉6.08亿元，合并层面新增可辨认的无形资产6.83亿元，主要为专利权6.26亿元。汉京半导体业绩承诺为2025年至2027年累计净利润总额不低于3.93亿元。

值得注意的是，汉京半导体2023-2025年业绩持续下滑，实现营业收入5.09亿元、4.61亿元、3.75亿元，净利润1.17亿元、0.87亿元、0.34亿元。公司在商誉减值测试中预计未来5年汉京半导体收入增长率2%-48%，利润率21.30%-33.50%，未计提减值。

公司解释称，汉京半导体业绩下滑主要受国内半导体行业周期性调整、海外客户订单传导、业务主体过渡与资产交割以及新厂房投入期成本费用增加等因素影响。公司认为，随着半导体行业景气度回升、国产替代进程加速、新产能逐步释放及客户资源协同效应逐步体现，汉京半导体后续业绩下滑风险已有所降低。

年审会计师认为，公司合并汉京半导体新增的专利权等无形资产确认依据充分、入账价值合理，商誉减值测试各项参数确定合理，商誉减值准备计提审慎合理。

应收账款同比增长38.02% 主要系项目结算周期延长

2025年末，公司应收账款账面余额27.00亿元，同比增长38.02%；按单项计提坏账金额763.74万元，计提比例42.60%。公司表示，应收账款增长主要系公司处于产业链中游，收款进度受制于业主方或总包方的整体项目进度，只有当整个大项目完成最终决算审计，或所有分包商都完成结算后，公司才能收到尾款，这种模式导致只要项目中任一环节滞后，回款周期会相应拖延。

期末按欠款方归集的余额前五名应收账款合计4.05亿元，主要涉及制程关键系统业务。其中，客户27期后回款比例仅为7.26%，主要系FAB化学品系统项目正处于客户结算过程中，完成审计结算之后再支付货款。

针对单项计提坏账准备的客户A，公司已就1470万元货款提起诉讼并获得法院判决，因客户A处于建设期未正式生产运营，公司按30%比例计提坏账准备441万元。

公司同时表示，期末已背书或贴现但尚未到期的银行承兑汇票终止确认依据充分，符合《企业会计准则》相关规定。这些票据承兑人均为主体信用评级较高的商业银行，履约能力较强，被追索的可能性较小。

有息负债规模增长 偿债能力无忧

2025年末，公司货币资金余额12.25亿元，短期借款为5.32亿元，长期借款为13.32亿元，较上年末增加8.82亿元，资产负债率由上年的62.23%上升至68.19%。公司表示，借款规模增长主要用于收购鸿舸半导体和汉京半导体股权、汉京半导体产能建设项目以及补充日常经营营运资金。

截至2025年末，公司有息负债规模合计38.18亿元，其中短期有息负债（短期借款及一年内到期的非流动负债）合计9.04亿元。公司可自由支配货币资金约10.50亿元，现金短债比约为1.16，大于1，可足额覆盖短期有息负债。公司目前无逾期债务、逾期利息及债务违约情形，与多家银行保持良好信贷合作关系，不存在重大短期偿债风险及流动性压力。

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