投资者提问:
您好!公司每年花费上亿的资金搞研发,为何公司在高端铜箔方面却落后于德福,铜冠?人家已经都在搞HVLP5甚至HVLP5+了,而公司还只能产HVLP3?这种差距公司还有投入高研发浪费资金?
董秘回答(中一科技SZ301150):
您好,公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm,粗糙度范围0.5μm-2.0μm,相关产品的研发与下游客户的验证持续推进中。公司将努力创造良好业绩回报广大投资者,请广大投资者理性投资,注意投资风险。感谢您的关注。
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