转自：新华财经

新华财经上海6月19日电（谈瑞、周子涵）从英伟达CEO黄仁勋表态“短缺将持续数年”，到科创板历史第二大IPO长鑫科技高效推进上市进程，半导体板块的市场热度还在不断上升。截至6月18日收盘，申万二级行业中，半导体今年以来的回报已经超过70%，在全部124个二级行业中排名第五。

全球范围产业的高歌猛进，给中国的半导体行业带来了少有的结构性变化，即国产替代和出海两条逻辑同时加速。当前，三星、SK海力士等海外巨头近期已开始主动与中国头部半导体设备厂商接触沟通，寻求进一步的深度合作，以此来解决其自身设备供应严重不足的燃眉之急。相较于过往中国企业出海多通过主动登门寻求验证合作，如今供需双方优势地位的转变，折射出中国半导体产业全球竞争力的升级。

本轮产业高景气的底层支撑，来自AI算力爆发与存储超级周期的双重拉动。国际半导体产业协会（SEMI）于6月中旬再度上调了全球前段半导体设备市场规模预期，全年规模上调至1522亿美元，增速从年初16.5%大幅提升至23.5%；一季度全球设备销售额365.5亿美元创下单季历史新高。资本开支端更是达到历史峰值，研究机构Semiconductor Intelligence测算数据显示，2026年全球半导体行业资本开支预计达2000亿美元，同比大涨20%。其中存储厂商扩产力度尤为激进，SK海力士、台积电等都在创纪录地提高资本开支，海量设备订单集中涌向市场。

但海外设备厂商产能早已全线打满。据行业人士介绍，订单已普遍排至2027年，供给刚性缺口持续放大。据悉，东京电子（TEL）、应用材料（AMAT）已经先后上调部分设备售价5%-10%；长期拥有强议价权的SK海力士则罕见地开始审议设备商3%-4%的涨价申请；为缓解供货压力，SK海力士主动向韩国本土配套厂商开放供应链。除此以外，这些海外龙头还将采购视线投向完成成熟制程验证的中国设备企业。

业内专家指出，这不仅仅是短期供需失衡带来的临时选择，更是中国国产设备技术成熟度、成本竞争力形成可持续商业优势后的必然结果。

据研究机构伯恩斯坦（Bernstein）测算，中国半导体设备整体国产化率已经从2024年的16%跃升至2025年的21%，刻蚀、薄膜沉积、掺杂、过程控制等关键环节均实现显著突破。其中，刻蚀国产化率达31%，薄膜沉积达27%，掺杂和过程控制首次突破10%大关。由此可见，中国企业多年深耕国产替代积累的技术底盘，已使其部分产品性能、稳定性足以对标海外竞品。

而从细分赛道来看，龙头格局已经较为清晰。“全球设备企业榜单中，北方华创、中微公司、上海微电子分列第5、13、20位，而八年前前二十榜单暂无中国企业。”华银基金权益研究部研究员李继民介绍，去胶设备当前国产化率超80%，清洗、刻蚀设备分别为55%、52%，CMP抛光、热处理设备处于30%-40%，薄膜沉积设备约25%。

产业硬实力的提升，直观体现在芯片出口与海外经营数据上。海关总署6月9日发布的数据显示，5月中国集成电路（芯片）出口金额同比暴涨110.9%，达到355.5亿美元，占当月出口总额的9.4%，继续巩固自2024年便开始成为我国第一大出口商品的重要地位；同期出口量增长2.1%，量价剪刀差清晰反映全球AI算力需求推高芯片产品均价。

而在经营层面，中国的上市半导体企业海外业务也在持续放量。据统计，2025年A股59家拥有海外业务的半导体企业，境外总收入突破1018亿元，同比增长近23%，近八成企业海外收入同比上涨，海外市场已经成为头部企业稳定业绩增量。随之而来的是行业盈利端迎来集中释放，2025年A股半导体企业营收6922亿元、净利润439亿元，同比分别增长12.1%、29.3%；2026年一季度景气度进一步走高，板块营收1669亿元，同比增25.77%，净利润232亿元，同比大增192.28%。

二级市场行情层面，板块高热度之下，有部分分析师认为投资逻辑已经发生根本性切换，2024年三季度启动的半导体全面普涨贝塔行情或已终结，市场进入细分赛道阿尔法结构性机会阶段。其表示，后续行情的持续性与存储芯片价格走势、设备国产化率的季度进展、龙头企业IPO进展、AI巨头资本开支等因素密切相关。

从整体盘面来看，本周新华TMT出海、电新出海、制造出海指数重回上升通道，其中TMT出海指数周内涨幅超10%，过去12个月累计收益超190%，展现出突出的上涨动能和良好的中长期配置价值。个股方面，部分指数成份股表现亮眼，达瑞电子周内涨超40%，南芯科技、江海股份、麦格米特周涨幅超30%，顺络电子、万润股份、瑞可达、澜起科技等股票同样收获两位数周涨幅。

编辑：葛佳明