兴森科技：FCBGA封装基板样品交付认证，数量稳增结果良好
创始人
2025-12-03 16:41:49
0次

投资者提问：

截止2028年12月1日，公司样品订单数量较上半年数量有何增长？已交付样品中有没有被哪些公司认证通过的？

董秘回答(兴森科技SZ002436)：

尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目样品持续交付认证中，数量稳速增加，截至目前，FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常。具体客户信息因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

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