6月24日,多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露公司在数据中心、化工等方面最新情况:
【半导体】
高测股份:12寸硅基半导体切片机迎来订单放量 已获得头部客户批量订单
【化工】
丽臣实业:工业清洗剂系列产品目前仍处于市场开拓初期
【数据中心】
三花智控:数据中心液冷业务推进顺利
佳电股份:暂未涉及人工智能数据中心(AIDC)方向的产业布局
【其他】
雷科防务:公司有少量微波天线产品配套于部分朱雀系列火箭项目 相关业务收入占比较小
东宝生物:公司胶原蛋白产品可作为电解铜箔生产专用工艺添加剂使用
捷捷微电:目前有少量碳化硅器件的封测,该系列产品仍在持续研究推进过程中
(本文来自第一财经)