【臻选回顾】
6月24日提示《MLCC+电子陶瓷+第三代半导体散热!公司拟投资15亿元建设高性能MLCC生产项目》,昀冢科技6月25日高开高走收涨11.79%;
6月23日提示《PCB+CPO+AI算力+覆铜板+英伟达/AMD!公司M8、M9高端材料正推进1.6T交换机NPI打样》,南亚新材6月24日高开高走收涨8.67%,6月25日再度收涨5%;
6月22日提示《存储芯片+MCU芯片+AI芯片+AI算力!公司存储产品已给多家服务器企业供货》,北京君正连续3日上涨,其中6月25日放量封死涨停(20%);
6月10日提示《PCB+MLCC+新材料+光学胶!公司高端MLCC离型膜正在推进日系头部客户验证》,斯迪克6月25日放量飙涨17.77%,自提示日至今涨幅超过40%。
【今日速览】
①CPO+硅光+NPO+液冷+光模块!公司氮化铝陶瓷基板等产品已实现批量生产交付;
②半导体+存储芯片+Q布!公司Q布专用高纯石英棒已实现小批量供货,将于2026年实现量产;
③芯片电感+算力+数据中心!公司高端芯片电感多款产品在国际知名半导体电源厂商测试验证,部分料号已取得客户认证。
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