7月2日，西安奕材跌6.15%，成交额17.54亿元。两融数据显示，当日西安奕材获融资买入额1.30亿元，融资偿还2.13亿元，融资净买入-8254.46万元。截至7月2日，西安奕材融资融券余额合计6.81亿元。

从融资指标来看，西安奕材当日融资买入1.30亿元。当前融资余额6.81亿元，占流通市值的6.34%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。西安奕材7月2日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司成立于2016年3月16日，公司地址位于陕西省西安市高新区西沣南路1888号1 - 3 - 029室，预计于2025年10月28日上市。该公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，其主营业务收入构成中，测试片占比39.33%（其中高端测试片占比17.39%），抛光片占比37.15%，外延片占比23.03%，其他（补充）占比0.50%。

从股东结构来看，截至4月20日，西安奕材股东户数3.90万，较上期增加0.00%；人均流通股4220股，较上期增加0.00%。

业绩方面，2026年1月-3月，西安奕材实现营业收入7.23亿元，同比增长10.57%；归母净利润-1.58亿元，同比减少9.31%。

总的来说，当前资金动向显示市场对西安奕材交易热情低，杠杆交易活跃度也较低，融资融券指标均处低位。业绩上，虽营收同比有增长，但归母净利润同比减少。市场对其后续走势看法较一致。后续行情需关注公司能否改善盈利状况，若能提升业绩，或吸引资金关注，改善当前低迷态势。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。