7月2日，汉邦科技跌0.14%，成交额2641.82万元。两融数据显示，当日汉邦科技获融资买入额225.09万元，融资偿还765.75万元，融资净买入-540.67万元。截至7月2日，汉邦科技融资融券余额合计9191.44万元。

从融资指标来看，汉邦科技当日融资买入225.09万元。当前融资余额9175.02万元，占流通市值的4.09%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。汉邦科技7月2日融券偿还3600.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量5850.00股，融券余额16.42万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

资料显示，江苏汉邦科技股份有限公司坐落于江苏省淮安经济技术开发区新竹路10号以及淮安经济技术开发区集贤路1 - 9号，于1998年10月28日成立，并将于2025年5月16日上市。该公司主要聚焦于为制药、生命科学等领域提供专业的分离纯化装备、耗材、应用技术服务以及相关技术解决方案。从主营业务收入构成来看，专用设备制造占据了高达99.97%的份额，其他（补充）业务仅占0.03%。

从股东结构来看，截至3月31日，汉邦科技股东户数4890.00，较上期增加0.00%；人均流通股3599股，较上期增加0.00%。

业绩方面，2026年1月-3月，汉邦科技实现营业收入1.95亿元，同比增长17.80%；归母净利润1845.61万元，同比增长66.22%。

分红方面，汉邦科技A股上市后累计派现1936.00万元。

总的来说，当前资金动向显示市场对汉邦科技交易热情高，但融资净流出且融券指标偏高，分歧明显。业绩上，一季度营收和净利润同比大幅增长，表现良好。后续行情或因市场博弈情绪延续震荡，投资者需关注融资融券及业绩变化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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