7月4日消息，国家知识产权局信息显示，华海清科股份有限公司申请一项名为“一种晶圆后处理装置”的专利，授权公告号CN116798935B，授权公告日为2026年7月3日。申请公布号为CN116798935A，申请号为CN202310857977.4，申请公布日期为2026年7月3日，申请日期为2023年7月13日，发明人王剑、张丰达、孙传恽，分类号H10P72/76、H10P72/00。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆后处理装置，其包括：箱体；夹持组件，其设置于箱体中，以水平夹持待清洗晶圆；刷洗组件，其设置于箱体中，所述刷洗组件配置有刷体，所述刷体能够抵接晶圆并在上方移动；所述刷洗组件还包括转轴和摆臂，所述转轴设置于夹持组件侧方，所述摆臂连接于转轴，所述刷体设置于摆臂的端部；所述转轴能够沿竖向移动，以控制刷体对晶圆的作用力；所述刷体与摆臂之间设置有压力传感器，以监控刷体对晶圆的作用力。

华海清科成立于2013年4月10日，于2022年6月8日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均为天津市。它是国内半导体CMP设备龙头企业，打破国外垄断，技术优势显著。

华海清科主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，所属申万行业为电子 - 半导体 - 半导体设备，概念板块涵盖高校系、基金重仓、中盘股。

2025年，华海清科实现营业收入46.48亿元，在25家同行中排名第7，高于行业平均数41.44亿元和中位数14.26亿元，但与第一名北方华创的393.53亿元、第二名中微公司的123.85亿元有差距。主营业务中，半导体装备收入40.54亿元，占比87.22%；半导体服务收入5.94亿元，占比12.78%。净利润方面，2025年达10.83亿元，行业排名第5，高于行业平均数6.09亿元和中位数1.77亿元，不过和第一名北方华创的54.09亿元、第二名中微公司的20.64亿元相比仍显逊色。

华海清科股份有限公司近期专利情况如下：

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