7月4日消息，国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种大尺寸半固化片的钻孔方法”的专利，授权公告号CN115734488B，授权公告日为2026年7月3日。申请公布号为CN115734488A，申请号为CN202211457929.8，申请公布日期为2026年7月3日，申请日期为2022年11月16日，发明人吴克威、彭镜辉、王嘉敏、姬春霞，专利代理机构广州市时代知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师马盼，分类号H05K3/00。

专利摘要显示，本发明公开了一种大尺寸半固化片的钻孔方法，包括：S1：将半固化片放置在钻机中N个相邻的锣带台面上，其中，半固化片的尺寸大于单个锣带台面的尺寸，且小于N个锣带台面的尺寸；N为大于1的整数；S2：根据半固化片中PIN孔的位置，依次设置N个锣带台面对应的第一锣带程式；并根据锣带程式预钻出PIN孔位置；S3：对半固化片的边缘进行限位固定，并将若干个半固化片堆叠；S4：依次设置N个锣带台面对应的第三锣带程式；对堆叠固定的若干个半固化片进行同步钻PIN孔。本发明针对大尺寸的半固化片，设置多个工作位进行协同钻孔，提高了钻孔精准度和效率。

广合科技成立于2002年6月17日，于2024年4月2日在深圳证券交易所上市，注册地址和办公地址涉及广东省、香港。该公司是国内领先的印制电路板企业，产品技术先进，在服务器等多领域应用广泛。

广州广合科技股份有限公司所属申万行业为电子 - 元件 - 印制电路板，涉及昨日高振幅、AIPC概念、百元股等概念板块。公司主要从事印制电路板（PCBs）研发、生产和销售，产品有单面板、双面板及多层板等，应用于多领域，客户包括电子产品制造商等，产品销售于海内外。

2025年广合科技营业收入54.85亿元，行业排名15/47，低于行业第一名东山精密401.25亿元、第二名鹏鼎控股391.47亿元，且低于行业平均数66.17亿元，但高于行业中位数36.12亿元。主营业务中印制电路板收入51.02亿元，占比93.01%。净利润为10.16亿元，行业排名9/47，低于第一名胜宏科技43.12亿元、第二名生益科技38.92亿元，高于行业平均数6.2亿元和中位数1.25亿元。

广州广合科技股份有限公司近期专利情况如下：

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