7月4日消息，国家知识产权局信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“晶圆版图结构及晶圆结构的制备方法”的专利。申请公布号为CN122341221A，申请号为CN202610504645.1，申请公布日期为2026年7月3日，申请日期为2026年4月16日，发明人李悦、眭小超，专利代理机构上海思微知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师曹廷廷，分类号H10W46/00、H10P14/40、H10P76/20。

专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆版图结构及晶圆结构的制备方法，包括：若干阵列排布的芯片区和晶圆标识区，其中芯片区包括芯片图形区和芯片空白区，最下行的芯片图形区的底部具有空白区，部分芯片空白区位于空白区内；晶圆标识区位于最下行的芯片图形区的底部，且与部分空白区重叠形成重叠区，重叠区的宽度大于对晶圆标识区曝光时的对准偏差，并且重叠区与最下行的芯片图形区的间距大于对晶圆标识区曝光时的对准偏差。本发明能够避免在芯片区和晶圆标识区之间产生金属残留，并避免曝光的工艺波动对芯片区产生影响。

芯联集成成立于2018年3月9日，于2023年5月10日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均为浙江省绍兴市。该公司是国内在MEMS和功率器件领域提供一站式系统代工解决方案的领先企业。

芯联集成主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，涉及碳化硅、MCU概念、汽车芯片等概念板块。

2025年，芯联集成营业收入81.8亿元，在行业7家公司中排名第5，远低于第一名中芯国际的673.23亿元和第二名华虹宏力的172.91亿元，也低于行业平均数166.12亿元和中位数108.85亿元。其主营业务中，集成电路晶圆制造代工59.83亿元，占比73.15%；模组封装15.08亿元，占比18.43%。净利润方面，2025年为 - 19.33亿元，在行业7家公司中排名第7，与第一名中芯国际的72.09亿元和第二名赛微电子的13.88亿元差距明显，低于行业平均数9.67亿元和中位数4.66亿元。

芯联集成电路制造股份有限公司近期专利情况如下：

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