7月8日，英集芯（维权）涨5.37%，成交额5.64亿元。两融数据显示，当日英集芯获融资买入额6160.79万元，融资偿还4327.55万元，融资净买入1833.24万元。截至7月8日，英集芯融资融券余额合计2.48亿元。

从融资指标来看，英集芯当日融资买入6160.79万元。当前融资余额2.46亿元，占流通市值的2.07%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。英集芯7月8日融券偿还2200.00股，融券卖出9402.00股，按当日收盘价计算，卖出金额25.81万元；融券余量4.74万股，融券余额130.03万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，深圳英集芯科技股份有限公司坐落于广东省珠海市香洲区唐家湾镇港湾1号港7栋三楼，于2014年11月20日成立，并于2022年4月19日上市。该公司主要从事电源管理、快充协议芯片的研发与销售业务。从主营业务收入构成来看，电源管理类业务占比66.00%，数模混合SoC类占比20.95%，电池管理类占比12.60%，其他（补充）业务占比0.44%，其他芯片业务占比0.01%。

从股东结构来看，截至3月31日，英集芯股东户数1.81万，较上期增加7.98%；人均流通股23948股，较上期减少7.39%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，英集芯实现营业收入3.77亿元，同比增长23.03%；归母净利润4513.02万元，同比增长129.80%。

分红方面，英集芯A股上市后累计派现1.98亿元。近三年，累计派现7681.05万元。

总的来说，当前资金动向分歧明显，融资余额低、交易热情平淡，而融券指标处于高位，市场偏向卖方呈弱势。业绩上，一季度营收和归母净利润同比大幅增长，分红表现良好。后续行情或受多因素影响，鉴于业绩增长，若能改善资金参与度，有望迎来积极变化，但短期仍需警惕市场低迷风险。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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