（来源：国投证券研究）

今日速览

即时点评

【军工-杨雨南】德邦科技：先进封装浪潮席卷，材料龙头乘风而上

PART 1

即时点评

杨雨南

军工行业首席分析师

执业证号S1450525060003

德邦科技

深耕高端电子封装20余载，“封装+TIM”深度覆盖四大领域。公司自2003年成立深耕高端电子封装材料20余年，产品覆盖胶黏剂和导热界面材料（TIM）两大赛道，2017-2020年，公司密集的通过头部苹果公司、宁德时代和华为等头部客户认证，进入批量供货阶段，下游客户覆盖新能源、智能终端、半导体封装、高端装备四大领域。2020-2025年，在新能源和众多领域助推下，公司整体收入自4.2亿元增长至15.5亿元，期间复合增速达30%。

先进封装面临导热散热难题，TIM或迎百亿元增量市场。在摩尔定律走向极限瓶颈的同时，韬定律以“时间缩微”替代“几何缩微”，先进封装带来的逻辑单元堆叠和晶体管密度增加对导热散热提出严峻挑战。英伟达Rubin架构全面引入液冷散热，TIM也将陆续采用石墨烯、液态金属等导热系数更高的先进材料。QY Research预测，在AI和辅助驾驶等新兴领域推动下，2031年，全球TIM市场规模增长至41.48亿美元，中国TIM市场增长至21.64亿美元。

“募投+收购”延伸发展边界，巩固“封装+TIM”领先地位。2022年公司IPO募资16.4亿元，在高端电子封装、半导体封装和新能源封装进行产研能力投入，新增产能有效满足增量业务需求。2024年12月收购泰吉诺89.42%股权，丰富了公司在TIM材料领域的产品体系，同时加快公司在高算力、高性能先进封装材料领域的战略落地，巩固公司在先进封装材料领先地位，把握时代机遇。

风险提示：下游需求波动，行业竞争加剧，公司估值波动，盈利预测及假设不及预期，国家大基金减持风险，其他相关风险。

本订阅号为国投证券股份有限公司（下称“国投证券”）证券研究所的官方订阅号。本订阅号推送内容仅供国投证券客户中的专业投资者参考。为避免订阅号推送内容的风险等级与您的风险承受能力不匹配，若您并非国投证券客户中的专业投资者，请勿使用本信息。国投证券不会因为任何机构或个人订阅本订阅号或者收到、阅读本订阅号推送内容而视为本公司的当然客户。

本订阅号所涉及的证券研究信息来自国投证券已通过公司统一平台公开发布的证券研究报告，完整的投资观点最终以国投证券发布的完整报告为准。本订阅号推送内容仅供参考，不构成对任何人的投资建议，接收人应独立决策并自行承担风险。在任何情况下，本信息作者、作者所在团队及国投证券不对任何人因使用本订阅号中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。