7月22日消息,国家知识产权局信息显示,江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“散热结构及封装结构”的专利,授权公告号CN117727712B,授权公告日为2026年7月21日。申请公布号为CN117727712A,申请号为CN202311631044.X,申请公布日期为2026年7月21日,申请日期为2023年11月30日,发明人杨先方、刘昱豪、李鹏、张江华、田忠原,专利代理机构上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙),专利代理师陈丽丽,分类号H10W40/20、H10W40/22、H10W74/10。
专利摘要显示,本发明涉及一种散热结构及封装结构。所述散热结构包括:散热架,所述散热架包括沿第一方向相对分布的第一表面和第二表面;散热通道,所述散热通道包括第一散热通道和第二散热通道,所述第一散热通道位于所述第一表面上,所述第二散热通道位于所述第二表面上,所述第一散热通道与所述第二散热通道连通。本发明改善了散热效果,避免了热量的聚集,并有助于降低散热成本。
长电科技是全球领先的集成电路封测龙头企业,具备全产业链技术服务优势。公司成立于1998年11月6日,2003年6月3日于上海证券交易所上市,注册地与办公地均位于江苏省。
长电科技主营业务覆盖集成电路系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试,可向全球半导体客户提供直运服务,所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测,同时涵盖国家大基金持股、大基金概念、封测概念等概念板块。
2025年,长电科技实现营业收入388.71亿元,在国内14家同行业可比企业中排名第一,大幅领先第二名通富微电的279.21亿元,远超74.8亿元的行业平均数与16.79亿元的行业中位数;同期实现净利润15.7亿元,同样位列行业首位,高于第二名通富微电的13.77亿元,显著高于4.06亿元的行业平均数与2.1亿元的行业中位数。公司营收结构高度集中,核心的芯片封测业务营收达387.14亿元,占总营收比重99.60%,其余补充类业务营收1.57亿元,占比0.40%。
| 指标类型 | 具体指标 | 长电科技数值 | 行业排名 | 行业可比情况 |
|---|---|---|---|---|
| 经营业绩 | 2025年营业收入 | 388.71亿元 | 1/14 | 第二名279.21亿元,行业均值74.8亿元,行业中位数16.79亿元 |
| 经营业绩 | 2025年净利润 | 15.7亿元 | 1/14 | 第二名13.77亿元,行业均值4.06亿元,行业中位数2.1亿元 |
| 营收构成 | 芯片封测业务 | 387.14亿元 | - | 占总营收比重99.60% |
| 营收构成 | 其他补充业务 | 1.57亿元 | - | 占总营收比重0.40% |
江苏长电科技股份有限公司近期专利情况如下:
| 序号 | 专利名称 | 专利类型 | 法律状态 | 申请号 | 申请日期 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日期 | 发明人 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 混合键合结构及其形成方法 | 发明专利 | 公布 | CN202610893716.1 | 2026-06-22 | CN122421815A | 2026-07-17 | 魏浩东、曹光龙、唐彦波、郑力 |
| 2 | 封装结构及其形成方法 | 发明专利 | 公布 | CN202610824913.8 | 2026-06-09 | CN122373822A | 2026-07-10 | 张华平、吴伯平、王慧卉、郑力 |
| 3 | 封装结构及其形成方法 | 发明专利 | 公布 | CN202610809454.6 | 2026-06-05 | CN122421775A | 2026-07-17 | 杨程、章国伟、郑力 |
| 4 | 一种封装体及天线封装系统 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610788128.1 | 2026-06-03 | CN122341220A | 2026-07-03 | 张华平、吴伯平、王慧卉、郑力 |
| 5 | 立体封装结构及其形成方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610348873.4 | 2026-03-20 | CN122318859A | 2026-06-30 | 徐晨、丁科、徐松华、齐瑾 |
| 6 | 封装结构及其形成方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610294715.5 | 2026-03-11 | CN122294957A | 2026-06-26 | 徐晨 |
| 7 | 封装结构及其形成方法、电子设备 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610282866.9 | 2026-03-09 | CN122161200A | 2026-06-05 | 刘硕、张凯轮、徐晨 |
| 8 | 芯板结构及其形成方法、电子设备 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610267950.3 | 2026-03-05 | CN122138718A | 2026-06-02 | 李俊君 |
| 9 | 封装结构及其形成方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610239999.8 | 2026-02-28 | CN122094488A | 2026-05-26 | 杨程 |
| 10 | 封装结构、切割方法以及封装结构的形成方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610243888.4 | 2026-02-28 | CN122161470A | 2026-06-05 | 李俊君 |
| 11 | 封装结构及其形成方法、电子设备 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610226104.7 | 2026-02-25 | CN122138716A | 2026-06-02 | 李俊君 |
| 12 | 玻璃基板及其制作方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610219479.0 | 2026-02-24 | CN122270156A | 2026-06-23 | 李俊君 |
| 13 | 一种内置电感器的玻璃基板、封装结构及其制备方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610191836.7 | 2026-02-10 | CN122069648A | 2026-05-19 | 李俊君 |
| 14 | 混合中介层及其形成方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610184784.0 | 2026-02-09 | CN122094515A | 2026-05-26 | 谢颃星、夏士伟、包忠平、徐松华 |
| 15 | 玻璃基板的制备方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610133108.0 | 2026-01-30 | CN122161458A | 2026-06-05 | 李俊君 |
| 16 | 玻璃基板的制备方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610132734.8 | 2026-01-30 | CN122161457A | 2026-06-05 | 李俊君 |
| 17 | 半导体封装结构及其形成方法 | 发明专利 | 公布 | CN202610081594.6 | 2026-01-21 | CN121666096A | 2026-03-13 | 李雷、夏士伟、郑力 |
| 18 | 一种光芯片封装结构及其制备方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610067797.X | 2026-01-19 | CN121899994A | 2026-04-21 | 周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科、刘硕 |
| 19 | 一种农业传感芯片封装结构 | 发明专利 | 公布 | CN202511955068.X | 2025-12-23 | CN121651259A | 2026-03-13 | 王亚飞、杨宁、张伏、陈思 |
| 20 | 一种光芯片封装结构及其制备方法 | 发明专利 | 公布 | CN202511930531.5 | 2025-12-19 | CN121559687A | 2026-02-24 | 周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科 |
| 21 | 一种光芯片互联封装结构及其制备方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511931250.1 | 2025-12-19 | CN121918255A | 2026-04-24 | 周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科、徐晨 |
| 22 | 玻璃芯基板的制作方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511864514.6 | 2025-12-11 | CN121888981A | 2026-04-17 | 杨程、章国伟 |
| 23 | 封装结构及其形成方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511801356.X | 2025-12-02 | CN121358285A | 2026-01-16 | 周昊、俞开源、张月升、殷嘉鸣、孙正杨 |
| 24 | 封装结构及其形成方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511652155.8 | 2025-11-12 | CN121532026A | 2026-02-13 | 沈如界、俞开源、张月升、殷嘉鸣 |
| 25 | 具有中介层的封装结构及其形成方法 | 发明专利 | 公布 | CN202511642199.2 | 2025-11-11 | CN121548326A | 2026-02-17 | 谢颃星、夏士伟、包忠平、徐松华、郑力 |
| 26 | 封装结构及其封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511640457.3 | 2025-11-10 | CN121317617A | 2026-01-13 | 何晨烨 |
| 27 | 具有电磁屏蔽功能的封装器件及其形成方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511547415.5 | 2025-10-28 | CN121285286A | 2026-01-06 | 谢颃星、夏士伟、郑力 |
| 28 | 封装结构及其形成方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511543948.6 | 2025-10-27 | CN121123150A | 2025-12-12 | 徐松华、包忠平、谢颃星、夏士伟 |
| 29 | 一种基于电镀铜柱体的三维堆叠DRAM封装结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511462268.1 | 2025-10-14 | CN121398025A | 2026-01-23 | 陈迟晓、黄苏畅、李博为、林立宇、杨程 |
| 30 | 一种短距离垂直互联的芯片三维堆叠封装结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511462102.X | 2025-10-14 | CN121398663A | 2026-01-23 | 陈迟晓、黄苏畅、李博为、林立宇、杨程 |
| 31 | 封装结构及其形成方法 | 发明专利 | 公布 | CN202511457058.3 | 2025-10-13 | CN120977997A | 2025-11-18 | 徐松华、包忠平、谢颃星、夏士伟 |
| 32 | 一种基板、封装结构和相应的制备方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511346244.X | 2025-09-19 | CN121232382A | 2025-12-30 | 周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科、徐松华、王晓杰 |
| 33 | 封装结构及其形成方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511285434.5 | 2025-09-09 | CN120914189A | 2025-11-07 | 刘恺、应战、王亚琴 |
| 34 | 空腔封装结构及其制造方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510831015.0 | 2025-06-20 | CN120709242A | 2025-09-26 | 孙正杨、张月升、俞开源 |
| 35 | 堆叠芯片封装结构、阵列、芯片封装结构及其制备方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510831270.5 | 2025-06-20 | CN120878649A | 2025-10-31 | 应战、王慧卉 |
| 36 | 堆叠芯片封装结构、阵列、芯片封装结构及其制备方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510831266.9 | 2025-06-20 | CN120878648A | 2025-10-31 | 应战、王慧卉 |
| 37 | 一种封装结构和相应的封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510831230.0 | 2025-06-20 | CN120864439A | 2025-10-31 | 刘硕、张凯轮、赵婧 |
| 38 | 一种适用于二次切割的引线框架结构 | 实用新型 | 授权 | CN202521271749.X | 2025-06-20 | CN224306312U | 2026-05-29 | 殷嘉鸣、周昊 |
| 39 | 一种芯片电镀结构 | 实用新型 | 授权 | CN202521271777.1 | 2025-06-20 | CN224306330U | 2026-05-29 | 赵丹 |
| 40 | 空腔类封装结构 | 实用新型 | 授权 | CN202521283618.3 | 2025-06-20 | CN224368291U | 2026-06-16 | 刘恺 |
| 41 | 空腔类封装结构 | 实用新型 | 授权 | CN202521274439.3 | 2025-06-20 | CN224368290U | 2026-06-16 | 刘恺 |
| 42 | 液冷散热空腔封装结构 | 实用新型 | 授权 | CN202521281134.5 | 2025-06-20 | CN224386119U | 2026-06-19 | 刘恺 |
| 43 | 封装用隔离墙以及封装体 | 实用新型 | 授权 | CN202521261665.8 | 2025-06-19 | CN224386141U | 2026-06-19 | 刘恺 |
| 44 | 一种传感器封装结构 | 实用新型 | 授权 | CN202521263238.3 | 2025-06-19 | CN224398692U | 2026-06-23 | 王孙艳 |
| 45 | 封装用隔离墙以及封装体 | 实用新型 | 授权 | CN202521265560.X | 2025-06-19 | CN224521669U | 2026-07-17 | 刘恺 |
| 46 | 光电合封结构的封装方法及光电合封结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510815525.9 | 2025-06-18 | CN120882147A | 2025-10-31 | 何晨烨 |
| 47 | 一种具有电磁屏蔽的引线框架封装结构 | 实用新型 | 授权 | CN202521252736.8 | 2025-06-18 | CN224419266U | 2026-06-26 | 刘恺 |
| 48 | 一种电磁屏蔽封装结构 | 实用新型 | 授权 | CN202521251433.4 | 2025-06-18 | CN224419265U | 2026-06-26 | 刘恺 |
| 49 | 一种电磁屏蔽芯片堆叠封装结构 | 实用新型 | 授权 | CN202521248799.6 | 2025-06-18 | CN224419263U | 2026-06-26 | 刘恺 |
| 50 | 一种电磁屏蔽封装结构 | 实用新型 | 授权 | CN202521251426.4 | 2025-06-18 | CN224419264U | 2026-06-26 | 刘恺 |
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