长电科技取得散热结构相关专利,双向连通散热通道,高效降本散除积热
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2026-07-22 09:37:18
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7月22日消息,国家知识产权局信息显示,江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“散热结构及封装结构”的专利,授权公告号CN117727712B,授权公告日为2026年7月21日。申请公布号为CN117727712A,申请号为CN202311631044.X,申请公布日期为2026年7月21日,申请日期为2023年11月30日,发明人杨先方、刘昱豪、李鹏、张江华、田忠原,专利代理机构上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙),专利代理师陈丽丽,分类号H10W40/20、H10W40/22、H10W74/10。

专利摘要显示,本发明涉及一种散热结构及封装结构。所述散热结构包括:散热架,所述散热架包括沿第一方向相对分布的第一表面和第二表面;散热通道,所述散热通道包括第一散热通道和第二散热通道,所述第一散热通道位于所述第一表面上,所述第二散热通道位于所述第二表面上,所述第一散热通道与所述第二散热通道连通。本发明改善了散热效果,避免了热量的聚集,并有助于降低散热成本。

长电科技是全球领先的集成电路封测龙头企业,具备全产业链技术服务优势。公司成立于1998年11月6日,2003年6月3日于上海证券交易所上市,注册地与办公地均位于江苏省。

长电科技主营业务覆盖集成电路系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试,可向全球半导体客户提供直运服务,所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测,同时涵盖国家大基金持股、大基金概念、封测概念等概念板块。

2025年,长电科技实现营业收入388.71亿元,在国内14家同行业可比企业中排名第一,大幅领先第二名通富微电的279.21亿元,远超74.8亿元的行业平均数与16.79亿元的行业中位数;同期实现净利润15.7亿元,同样位列行业首位,高于第二名通富微电的13.77亿元,显著高于4.06亿元的行业平均数与2.1亿元的行业中位数。公司营收结构高度集中,核心的芯片封测业务营收达387.14亿元,占总营收比重99.60%,其余补充类业务营收1.57亿元,占比0.40%。

指标类型 具体指标 长电科技数值 行业排名 行业可比情况
经营业绩 2025年营业收入 388.71亿元 1/14 第二名279.21亿元,行业均值74.8亿元,行业中位数16.79亿元
经营业绩 2025年净利润 15.7亿元 1/14 第二名13.77亿元,行业均值4.06亿元,行业中位数2.1亿元
营收构成 芯片封测业务 387.14亿元 - 占总营收比重99.60%
营收构成 其他补充业务 1.57亿元 - 占总营收比重0.40%

江苏长电科技股份有限公司近期专利情况如下:

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人
1混合键合结构及其形成方法发明专利公布CN202610893716.12026-06-22CN122421815A2026-07-17魏浩东、曹光龙、唐彦波、郑力
2封装结构及其形成方法发明专利公布CN202610824913.82026-06-09CN122373822A2026-07-10张华平、吴伯平、王慧卉、郑力
3封装结构及其形成方法发明专利公布CN202610809454.62026-06-05CN122421775A2026-07-17杨程、章国伟、郑力
4一种封装体及天线封装系统发明专利实质审查的生效、公布CN202610788128.12026-06-03CN122341220A2026-07-03张华平、吴伯平、王慧卉、郑力
5立体封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610348873.42026-03-20CN122318859A2026-06-30徐晨、丁科、徐松华、齐瑾
6封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610294715.52026-03-11CN122294957A2026-06-26徐晨
7封装结构及其形成方法、电子设备发明专利实质审查的生效、公布CN202610282866.92026-03-09CN122161200A2026-06-05刘硕、张凯轮、徐晨
8芯板结构及其形成方法、电子设备发明专利实质审查的生效、公布CN202610267950.32026-03-05CN122138718A2026-06-02李俊君
9封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610239999.82026-02-28CN122094488A2026-05-26杨程
10封装结构、切割方法以及封装结构的形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610243888.42026-02-28CN122161470A2026-06-05李俊君
11封装结构及其形成方法、电子设备发明专利实质审查的生效、公布CN202610226104.72026-02-25CN122138716A2026-06-02李俊君
12玻璃基板及其制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610219479.02026-02-24CN122270156A2026-06-23李俊君
13一种内置电感器的玻璃基板、封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610191836.72026-02-10CN122069648A2026-05-19李俊君
14混合中介层及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610184784.02026-02-09CN122094515A2026-05-26谢颃星、夏士伟、包忠平、徐松华
15玻璃基板的制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610133108.02026-01-30CN122161458A2026-06-05李俊君
16玻璃基板的制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610132734.82026-01-30CN122161457A2026-06-05李俊君
17半导体封装结构及其形成方法发明专利公布CN202610081594.62026-01-21CN121666096A2026-03-13李雷、夏士伟、郑力
18一种光芯片封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610067797.X2026-01-19CN121899994A2026-04-21周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科、刘硕
19一种农业传感芯片封装结构发明专利公布CN202511955068.X2025-12-23CN121651259A2026-03-13王亚飞、杨宁、张伏、陈思
20一种光芯片封装结构及其制备方法发明专利公布CN202511930531.52025-12-19CN121559687A2026-02-24周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科
21一种光芯片互联封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511931250.12025-12-19CN121918255A2026-04-24周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科、徐晨
22玻璃芯基板的制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511864514.62025-12-11CN121888981A2026-04-17杨程、章国伟
23封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511801356.X2025-12-02CN121358285A2026-01-16周昊、俞开源、张月升、殷嘉鸣、孙正杨
24封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511652155.82025-11-12CN121532026A2026-02-13沈如界、俞开源、张月升、殷嘉鸣
25具有中介层的封装结构及其形成方法发明专利公布CN202511642199.22025-11-11CN121548326A2026-02-17谢颃星、夏士伟、包忠平、徐松华、郑力
26封装结构及其封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511640457.32025-11-10CN121317617A2026-01-13何晨烨
27具有电磁屏蔽功能的封装器件及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511547415.52025-10-28CN121285286A2026-01-06谢颃星、夏士伟、郑力
28封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511543948.62025-10-27CN121123150A2025-12-12徐松华、包忠平、谢颃星、夏士伟
29一种基于电镀铜柱体的三维堆叠DRAM封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202511462268.12025-10-14CN121398025A2026-01-23陈迟晓、黄苏畅、李博为、林立宇、杨程
30一种短距离垂直互联的芯片三维堆叠封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202511462102.X2025-10-14CN121398663A2026-01-23陈迟晓、黄苏畅、李博为、林立宇、杨程
31封装结构及其形成方法发明专利公布CN202511457058.32025-10-13CN120977997A2025-11-18徐松华、包忠平、谢颃星、夏士伟
32一种基板、封装结构和相应的制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511346244.X2025-09-19CN121232382A2025-12-30周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科、徐松华、王晓杰
33封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511285434.52025-09-09CN120914189A2025-11-07刘恺、应战、王亚琴
34空腔封装结构及其制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510831015.02025-06-20CN120709242A2025-09-26孙正杨、张月升、俞开源
35堆叠芯片封装结构、阵列、芯片封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510831270.52025-06-20CN120878649A2025-10-31应战、王慧卉
36堆叠芯片封装结构、阵列、芯片封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510831266.92025-06-20CN120878648A2025-10-31应战、王慧卉
37一种封装结构和相应的封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510831230.02025-06-20CN120864439A2025-10-31刘硕、张凯轮、赵婧
38一种适用于二次切割的引线框架结构实用新型授权CN202521271749.X2025-06-20CN224306312U2026-05-29殷嘉鸣、周昊
39一种芯片电镀结构实用新型授权CN202521271777.12025-06-20CN224306330U2026-05-29赵丹
40空腔类封装结构实用新型授权CN202521283618.32025-06-20CN224368291U2026-06-16刘恺
41空腔类封装结构实用新型授权CN202521274439.32025-06-20CN224368290U2026-06-16刘恺
42液冷散热空腔封装结构实用新型授权CN202521281134.52025-06-20CN224386119U2026-06-19刘恺
43封装用隔离墙以及封装体实用新型授权CN202521261665.82025-06-19CN224386141U2026-06-19刘恺
44一种传感器封装结构实用新型授权CN202521263238.32025-06-19CN224398692U2026-06-23王孙艳
45封装用隔离墙以及封装体实用新型授权CN202521265560.X2025-06-19CN224521669U2026-07-17刘恺
46光电合封结构的封装方法及光电合封结构发明专利实质审查的生效、公布CN202510815525.92025-06-18CN120882147A2025-10-31何晨烨
47一种具有电磁屏蔽的引线框架封装结构实用新型授权CN202521252736.82025-06-18CN224419266U2026-06-26刘恺
48一种电磁屏蔽封装结构实用新型授权CN202521251433.42025-06-18CN224419265U2026-06-26刘恺
49一种电磁屏蔽芯片堆叠封装结构实用新型授权CN202521248799.62025-06-18CN224419263U2026-06-26刘恺
50一种电磁屏蔽封装结构实用新型授权CN202521251426.42025-06-18CN224419264U2026-06-26刘恺

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