主营业务亮点：海外市场贡献超68%营收，IC半导体业务占比99%

2026年上半年，亚翔集成实现营业收入25.48亿元，同比大幅增长51.36%，主要得益于新加坡多个重大项目的持续推进。从业务结构看，公司核心业务聚焦IC半导体、高阶封装等高端洁净室工程领域，来自电子产业的销售收入占主营业务收入的99.05%，凸显公司在半导体建厂工程领域的领先地位。

从区域布局看，海外市场成为增长核心引擎。新加坡分公司上半年实现营业收入17.27亿元，占总营收的67.8%，贡献净利润4.39亿元，占公司净利润总额的89.5%。公司在新加坡VSMC项目提前完成搬机、存储器大厂项目顺利推进，不仅建立了良好市场口碑，更为东南亚业务扩张奠定坚实基础。截至报告期末，公司境外资产达31.46亿元，占总资产比例57.08%，国际化战略成效显著。

公司在手订单充足，未完工项目合同金额达78.98亿元，其中单一勘察、设计或施工合同模式项目42个（合同金额37.42亿元），设计施工合同模式项目1个（合同金额41.56亿元），为未来业绩持续增长提供有力支撑。

盈利能力：毛利率提升7.36个百分点，净利率突破19%

亚翔集成上半年盈利能力实现跨越式提升，综合毛利率达24.25%，较上年同期的16.89%提升7.36个百分点，主要因施工项目毛利率改善及发包成本有效控制。净利率同步提升至19.25%，较上年同期的9.56%提升近10个百分点。

费用控制方面成效显著，管理费用同比下降10.26%至3882万元，财务费用由正转负至-2590万元，主要因汇率变动收益及利息收入增加。研发投入持续加码，上半年研发费用2420万元，同比增长25.16%，为技术创新提供保障。

利润质量：扣非净利润与归母净利润高度一致，盈利真实性强

公司利润质量表现优异，扣非归母净利润4.90亿元，与归母净利润4.90亿元基本持平，非经常性损益仅18.93万元，占净利润比重0.04%，表明业绩增长完全由主营业务驱动。

经营活动现金流净额-1.31亿元，主要受工程行业收付款不同期特点影响，但公司高度重视现金流管理，期末货币资金仍保持28.68亿元，资产负债率56.42%，较上年末下降0.59个百分点，财务风险整体可控。

应收账款期末余额11.07亿元，较期初增长142.55%，主要因新加坡项目工程规模扩大导致已结算未收款增加。公司客户均为行业头部企业，抗风险能力较强，应收账款回收有保障。

技术与研发优势：87项专利构建护城河，CNAS实验室提升检测能力

作为江苏省高新技术企业，亚翔集成拥有雄厚技术实力，目前拥有有效专利87项（其中发明专利21项），建立了完善的工程数据库。公司研发实验室于2023年12月取得CNAS认证，检测分析能力及实验室管理水平达到规范化运营要求，所出具检测报告具备公信力与权威性。

公司掌握行业领先的"计算流体力学分析应用技术"和"空气采样与分析技术"，可优化洁净室布局、改进生产流程、提升成品良率，为客户提供从规划设计到维护服务的EPCO一站式解决方案，是国内少数具备建造高等级洁净室技术能力的企业之一。

行业前景：半导体建厂高景气持续，东南亚市场空间广阔

2026年全球半导体产业迎来新一轮扩张，AI算力需求爆发推动300mm晶圆厂设备支出预计同比提升12%至1305亿美元，中国未来四年将保持每年300亿美元以上的半导体投资规模。同时，东南亚半导体产能建设热潮兴起，为公司海外业务提供增量空间。

公司作为国内和新加坡最具竞争力的洁净室工程服务商，深度受益于IC半导体、高阶封装、汽车电子等领域的产能扩张需求。随着客户投资计划持续落地，公司"国内+海外"双轮驱动格局将进一步巩固，业绩增长确定性强。

点评：业绩超预期增长确立行业龙头地位，高分红彰显发展信心

亚翔集成2026年上半年业绩表现远超市场预期，营收、净利润双双实现翻倍增长，核心驱动力来自新加坡市场的爆发及毛利率的显著提升。公司拟每10股派发现金红利16.50元，分红总额3.52亿元，占上半年净利润的71.8%，高分红比例彰显管理层对公司持续盈利能力的坚定信心。

展望未来，在全球半导体产业扩张及国内国产化替代加速的背景下，公司凭借技术优势、客户资源及海外布局，有望持续受益于行业高景气周期。建议关注公司新加坡项目进展及国内半导体建厂需求释放带来的订单增长机会。

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