民德电子就10亿元定增事项回复深交所问询 聚焦高压功率半导体扩产
深圳市民德电子科技股份有限公司（证券代码：300656，证券简称：民德电子）于近日发布《关于申请向特定对象发行股票的审核问询函之回复报告》，就深圳证券交易所此前提出的12项问询问题进行了详细回应。公司拟通过定向增发募集资金不超过10亿元，用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目（以下简称“项目一”）以及补充流动资金及偿还银行借款。
募投项目聚焦高压功率半导体 新增产能6万片/月
根据回复报告，本次募投项目一总投资8.40亿元，拟使用募集资金7亿元，实施主体为公司控股子公司浙江广芯微电子有限公司（以下简称“广芯微电子”）。该项目将新建6英寸功率半导体晶圆代工产线，重点提升IGBT、特高压VDMOS和700V高压BCD等产品的晶圆代工产能，达产后预计新增产能6万片/月。项目完全达产后，预计将实现年均营业收入7.32亿元，年均净利润7218.60万元，平均综合毛利率为27.71%。
广芯微电子目前持有广芯微电子42.34%股权，为其控股股东。民德电子将通过向广芯微电子提供借款的方式实施募投项目，借款利率参照全国银行间同业拆借中心公布的5年期以上贷款市场报价利率（LPR）确定，目前为3.50%。广芯微电子少数股东不提供同比例借款，其中核心管理人员谢刚将按持股比例提供连带责任保证担保，且全体少数股东承诺在借款清偿前不进行现金分红。
产品与技术储备情况
回复报告显示，广芯微电子已在IGBT、特高压VDMOS、700V高压BCD等产品方向形成技术储备及量产工艺能力。其中，特高压VDMOS产品已进入量产阶段，2026年1-6月实现销售241.65万元；IGBT和700V高压BCD产品处于客户流片与导入阶段。
在客户导入方面，IGBT产品已与3家客户签订协议，其中1家客户正处于工程批流片阶段；700V高压BCD产品已与1家现有量产客户签订协议，该客户已完成2轮流片并通过晶圆级测试，第2轮流片的传片率为100%，目前正在进行第3轮流片。公司初步预计相关产品将于2027年上半年逐步进入量产阶段。
产能消化与市场前景
民德电子在回复中强调，本次新增产能具有充分的市场需求支撑。2025年下半年以来，功率半导体行业景气度显著上升，国内外主要厂商产能利用率持续高位运行，2026年上半年行业已历经两轮密集涨价。公司晶圆代工业务2025年产能利用率为79.52%，2026年1-6月提升至83.05%，现有产线排产已较为饱满。截至2026年6月末，公司晶圆代工业务在手订单数量为15.21万片，排产消化周期预计达6个月以上。此外，相关客户对本次募投产品的意向需求合计为7.30万片/月，与项目新增产能规模基本匹配。
前次募投项目效益未达预期 本次扩产必要性受关注
问询函重点关注了公司前次募投项目效益未达预期的问题。民德电子2022年定增募资5亿元用于碳化硅功率器件研发和产业化等项目，截至2025年末，相关项目均未实现预计效益。其中，“碳化硅功率器件的研发和产业化项目”累计实现效益131.18万元，“高端沟槽型肖特基二极管产能提升项目”累计亏损1118.40万元。
公司解释称，前次项目效益未达预期主要受市场环境变化、产能爬坡周期及客户认证周期较长等因素影响，具有阶段性特征。2026年上半年，前次募投项目效益已有所改善，其中高端沟槽型肖特基二极管项目产品销售收入较上年同期增长290.20%。公司强调，本次募投项目聚焦高压、大功率应用场景，产品与前次募投存在差异，且实施主体广芯微电子已具备成熟运营经验，前次项目的影响因素不会对本次募投构成重大不利影响。
财务状况与流动性风险
截至2025年末，民德电子合并资产负债率为58.61%，流动比率和速动比率分别为0.54和0.40，短期偿债能力指标相对较低。公司表示，这主要是由于合并广芯微电子后，其晶圆代工业务前期投入较高、银行信贷融资较多所致。本次发行拟使用3亿元募集资金补充流动资金及偿还银行借款，占募集资金总额的30%，符合《证券期货法律适用意见第18号》的相关规定。公司认为，依托持续为正的经营现金流、充足的银行授信以及本次募集资金到位，目前不存在重大且持续的流动性风险。
广芯微电子股权结构及控制情况
截至本回复出具日，广芯微电子的股权结构如下：
| 股东名称 | 认缴出资额（万元） | 实缴出资额（万元） | 持股比例 |
|---|---|---|---|
| 深圳市民德电子科技股份有限公司 | 2,778.27 | 2,778.27 | 42.34% |
| 谢刚 | 1,944.55 | 1,944.55 | 29.63% |
| 丽水市高质量绿色发展产业基金有限公司 | 767.18 | 767.18 | 11.69% |
| 青岛凯联恒诺创业投资基金合伙企业(有限合伙) | 492.93 | 492.93 | 7.51% |
| 上海芯立电子科技有限公司 | 246.46 | 246.46 | 3.76% |
| 华西银峰投资有限责任公司 | 215.66 | 215.66 | 3.29% |
| 昌科知衡数智(北京)创业投资基金中心(有限合伙) | 61.62 | 61.62 | 0.94% |
| 周存旭 | 55.45 | 55.45 | 0.85% |
| 合计 | 6,562.12 | 6,562.12 | 100.00% |
民德电子表示，虽然持股比例未达50%以上，但通过在董事会中占据多数席位（7名董事中委派4名）、委派董事长及财务负责人、实施资金支付分级审批等措施，能够对广芯微电子实施有效控制。
风险提示
公司在回复中提示，本次募投项目实施过程中可能面临市场环境变化、产业政策变动、技术工艺变更等风险，若相关产品客户流片及导入进展不及预期，或项目实施和产能爬坡期间遭遇募集资金未能按时足额到位、核心设备采购受阻等事项，可能导致项目无法按计划完工或盈利能力低于预期。此外，项目达产后每年将新增折旧摊销费用5814.38万元，若项目效益不及预期，可能对公司利润水平产生不利影响。
保荐机构长城证券认为，民德电子本次募投项目属于公司现有主营业务的扩产及升级，项目实施具备技术、人才、管理、生产及财务能力，新增产能规模具有合理性，相关风险因素已充分披露。
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