苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）近日发布公告，就拟通过发行股份及支付现金方式购买晶艺半导体有限公司（以下简称“晶艺半导体”）100%股权并募集配套资金的交易，对摊薄即期回报情况及填补措施进行了说明。公告显示，本次交易完成后，公司短期内每股收益将出现摊薄，但剔除特定因素后每股收益有所增长，公司同时制定了多项措施以应对潜在风险。

根据北京德皓国际会计师事务所出具的备考审阅报告及公司合并财务报表，本次交易完成前后公司每股收益变化如下：

公告指出，本次交易完成后，晶艺半导体将成为上市公司全资子公司，公司总资产、营业收入、归属于母公司股东的所有者权益等方面均将有所提升。交易前，公司2025年度、2026年1-2月基本每股收益分别为-1.24元/股、-0.14元/股；交易后备考数分别降低至-2.33元/股、-1.03元/股。公司表示，这主要系标的公司报告期内计提股份支付以及本次交易PPA折旧摊销所致。若剔除上述影响，本次交易后基本每股收益分别为0.21元/股、0.19元/股，实现每股收益增长。

公司认为，通过本次交易，将在功率半导体领域迈出坚实步伐，进一步提高在功率器件及功率IC领域的竞争力，并在产品品类、客户资源、技术积累、供应链等方面与标的公司形成积极互补，实现业务与技术的有效整合。

对于交易后可能出现的即期回报摊薄风险，公司表示，若标的公司盈利能力未达预期，或受宏观经济环境、行业发展周期等因素影响导致利润下滑，上市公司每股收益等即期回报指标将面临被摊薄的风险。为此，公司制定了三项填补回报措施：一是加快完成对标的公司的整合，尽快实现标的公司的预期效益；二是加强经营管理及内部控制，提升公司运营效率；三是进一步完善利润分配政策，提高股东回报。

此外，公司控股股东、实际控制人丁国华及其一致行动人，以及公司董事、高级管理人员均已就本次交易摊薄即期回报的填补措施作出相关承诺。控股股东及实际控制人承诺不越权干预公司经营管理活动、损害公司利益，并将根据监管规定及时出具补充承诺。董事、高级管理人员则承诺不进行利益输送、约束职务消费、不动用公司资产从事无关投资消费活动，并支持薪酬制度及股权激励计划与填补回报措施执行情况相挂钩。

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